6月10日上午，在 LED封装技术及新品发布会上，鸿利光电首次宣布推出全新倒装COB-陶瓷基LC003产品。这是一款小体积高流明密度的聚光型光源，作为高密度LED阵列的代表性产品，它能为LED照明在高流明密度应用领域的使用提供更多的可行性。
作为致力于中高端LED研产销的国家火炬计划重点高新技术企业，鸿利光电拥有国内领先的白光LED封装技术和大功率LED封装技术，2010、2012、2013年中国照明用白光LED封装企业竞争力排名第一位，2014年国内COB封装产值第一位(GLII排行榜)。
根据市场需求，鸿利光电本次发布的COB新品LC003，功率20W-70W，具有小体积高流明密度，聚光型特点;满足 MacAdam 3 阶分选，符合ANSI分光标准，色温涵盖2700-6500K; 显色指数分别为：70、80、90、95。
而相比目前市场上的正装产品，倒装COB LC003无论在寿命、光通量、显色指数都表现出其突出的技术优势。1、出光均匀，色容差≤3;2、热阻低，散热性佳;3、高光品质，高显指Ra=80,R9>5 Ra=90,R50>50，满足不同场景对颜色的还原。4、无金线封装、无死灯风险。需要指出的是在同功率下，随着温度的升高，倒装产品“热流明”的维持率要比镜面铝产品的高(热流明是指LED在达到稳定工作时的结温(70-120℃)状态下所发出的光通量)。
对于产品的应用方向，鸿利光电相关技术负责人在发布会上指出：“热阻低、高散热性，无金线、可靠性高，简化生产工艺、提升效率，倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向，这款倒装COB具备的特点和技术优势，让它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯及Par灯的等高功率及户外照明产品。”
最后，鸿利光电相关技术负责人还表示，具有功能多样化、创意无限延伸、兼容性更强等特点的智能照明、光通信技术将会成为该产品的未来发展趋势。
