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晶科电子肖国伟:坚持技术创新的发展路线

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-06-23 17:19   作者:晶科电子  浏览次数:198
   LED产业竞争愈演愈烈,全面进入微利时代,部分企业为“降压”, 以损失产品的质量和性能作为代价,走低成本低价格的路线。作为国内LED倒装领导品牌的晶科电子始终坚持发挥技术创新的优势,为下游终端客户提供更高性价比的产品。在行业景气度下行的情况下,晶科电子今年第一季度的增长幅度更是达到200%,并顺利挂牌新三板上市。记者于2016广州国际照明展期间采访了晶科电子总裁肖国伟,解读晶科电子的成功之道,探讨LED封装行业的下一个突破口。
  谈上市:资本合作以拓展发展规模
 
  6月16日,晶科电子正式在北京敲钟挂牌新三板,开启发展新篇章。在肖国伟看来,这是水到渠成的一步,为晶科的发展提供了新的台阶。他表示,未来晶科的重点还是在产品的研发及市场的开拓,借由资本的力量拓展自身的主营业务,吸引更多资源的支持,并从产业链的横向和纵向延伸中寻求更多的合作机会。通过资本的合作模式迅速拓展晶科电子的发展规模。
  除晶科电子外,近两年众多企业陆续涌入新三板,有业内人士认为目前很多新三板企业并没有实际交易量,难以获得资本投入,仅是追风的概念。对此,肖国伟并不认同,他认为在中国目前的资本市场中,除了主板和创业板外,新三板能为中小企业的迅速发展提供新的资本。“晶科电子在挂牌新三板后,已顺利完成了第一轮的定增,并达到预期的目标,可满足当前扩产和发展的资金需求。我相信只要企业具投资价值,必定能吸引投资机构和投资人的目光。”
 
  肖国伟亦非常看好新三板在未来的发展潜力,“实际上,国际资本市场的建立和发展历程非常接近于新三板。随着新三板的发展,相关的机构将推出来更多政策,使挂牌的新三板企业能够真正发挥自身的优势,吸引投资,为企业创造良性发展的机会。
 
  谈产品:高品质光源以满足智能化需求
 
  晶科此次出征光亚展的重点是针对高附加值的高端产品市场,展示了最新的CSP产品,即基于倒装芯片技术的芯片级光源产品,主要应用于室内外高端灯具和电视机背光领域。此外还展示了全系列的COB产品,其发光效率达到国际领先水平。肖国伟表示:“随着LED照明逐步渗透于专业性照明领域,COB产品会有更大的应用空间。而晶科COB系列针对于国际化的中高端应用客户,预期这一部分营收今年将增长2到3倍,未来在晶科的总营收中将达10%以上。”
 
  另外,物联网技术的成熟牵动智能化市场的火热,之于照明领域,智能的概念已渗入LED产业链各端,晶科电子作为中上游的企业,亦抢占市场先机,在智能照明领域进行布局。
 
  据肖国伟介绍,晶科早在两年以前便在户外照明的智能系统开发上投入了大量资源,为客户提供相应的解决方案。“目前北美、欧洲市场的客户已将我们的产品大量应用于可调光的智能灯具上,这体现出高附加值高品质的LED器件光源可更好满足应用客户在高端领域的需求。”
 
  智能化集成化会是LED技术发展的主要方向,因为LED自身的技术特点恰能担当智能系统当中的载体及接入口角色。但智能化的道路并非一帆风顺,如何结合LED智能灯具与智能家居,如何在户外应用中实现智能化及与互联网的对接,如何切合消费者的体验及感受等困难,都需要在市场中逐步摸索,其中最为重要的是从消费者角度看客户体验。肖国伟认为,“在未来两三年中,智能化会不断地发展,市场中的不同应用将不断涌现。但是应用的推广需要一个过程,不会是简单的一蹴而就。”
 
  谈行业:CSP将是未来竞争之地
 
  去年LED芯片和封装器件的价格竞争激烈,甚至出现严重的产能过剩,导致价格下跌超出实际的生产成本,背离了LED产品应有的水准。但在电子消费类市场,产品的价格一旦下跌后,回归原点则非常困难。在此恶劣境况下,今年年初国内部分芯片及封装企业提出价格将达稳定状态,并稳步提升,更有企业提出涨价的需求。“但我认为价格提升的幅度不会太大,LED芯片和封装在价格上会维持稳定的局面。”肖国伟如是说。
  实际上,目前LED照明的价格已普遍被老百姓接受。企业如果一味地压低价格,推崇低质产品,将对整个行业产生不可挽回的损害。也正因如此,去年大量企业倒闭,中国产的LED产品频频被欧美强制召回。“中国LED技术、产品的水平已经非常接近国际水准,甚至达到国际领先水平,完全可以通过产品的性价比获得国际市场青睐。”肖国伟强调,“我们把高性能高品质低价格的产品提供给消费者,才是行业的健康发展之道。”
 
  近两年LED封装技术不断革新,全球封装技术格局随之变更,而其中,以倒装芯片为新切入点的产品备受企业追捧,如CSP。目前CSP已应用于户外照明,但户内照明的应用还在发展阶段,因为其价格相对SMD较高,而且其是点光源,存在眩光的问题。“晶科目前的CSP产品还是定位于大功率领域,中小功率仍以SMD封装为主。”
 
  另一方面,随着LED 封装技术的提升,通过改变封装的材料、支架,在传统SMD封装中亦推出一系列新品,如EMC、PPT的封装结构。在未来短期的发展中,企业更关注于LED性能和发光效率的提升,新的LED封装结构将会陆续推出。
 
  从产品角度来讲,CSP将成为企业竞争之地。另外,随着COB逐步渗透于专业照明及户外照明领域,用户将对其发光效率及性能产生更多的要求。“无论LED产业如何变迁,晶科电子依然坚持走技术创新的路线,重点开发中高端及具附加值的产品,为客户提供更好的光引擎、智能化的解决方案。”
 
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