会上，来自华中科技大学教授罗小兵分享了LED荧光粉加热、建模与实验测试相关主题报告。
罗小兵是华中科技大学二级教授，博士导师，国家杰出青年基金获得者，国家精品资源共享课程《工程传热学》负责人和主讲教授。
长期从事LED封装和热管理工作，先后获得2016 IEEE CPMT Exceptional Technical Achievement Award (IEEE封装与制造协会杰出技术成就奖)，2016年国家技术发明二等奖（终评结束），2015湖北省自然科学一等奖，2015教育部技术发明一等奖。第一作者或通讯作者发表SCI检索文章83篇，第一发明人授权美国专利3项，中国发明专利16项，英文专著和章节3个，境外国际会议特邀报告9次。
任IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology杂志Associate Editor，ASME Journal of Electronics Packaging杂志Associate Editor。
罗小兵表示，LED领域通常关心芯片的热和热管理。由于光致发热量很小，荧光粉的热量通常被忽视。
在这个报告中，罗小兵教授主要将介绍荧光粉发热导致高温现象，然后提出耦合的光热模型，通过非接触实验我们测量了芯片表面温度。
并通过上述研究，希望开发一些新的工艺来解决荧光粉散热和光衰现象。
