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科技部国际合作司司长叶冬柏:共促第三代半导体和半导体照明产业健康发展

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-11-02 来源:中国半导体照明网浏览次数:464
   2017年11月1日下午,第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛开幕大会在北京顺义隆重召开。科技部国际合作司司长叶冬柏出席开幕式并致辞。

科技部国际合作司司长 叶冬柏
 
  他首先对论坛的召开表示祝贺。并表示,十九大刚刚在北京顺利闭幕,中国开启了决胜全面建成小康社会,进而全面建设现代化强国,实现中华民族伟大复兴中国梦的新征程。我们站在两个一百年奋斗目标历史交汇期的新的历史起点上,更要坚定不移地贯彻、创新、协调、绿色、共享的新发展理念。
 
  自2003年科技部启动国家半导体照明工程以来,中国半导体照明产业在有关部门和地方的大力支持下,已实现由“跟跑”到“领跑”,并向实现产业强国的目标迈进。
 
  半导体照明仅仅是第三代半导体材料第一个成功的应用。第三代半导体是新一代电力电子、移动通信、光电子应用的核心材料和关键器件,将引发能源、交通、通信等领域的颠覆性技术革命,并进一步推动产业绿色、可持续发展,已列入2030国家新材料重大项目七大方向之一。
 
  中国第三代半导体正处于研发及产业化发展的关键期,相较于硅基半导体,全球产业处于起步阶段,中国拥有巨大的市场需求,有望实现全创新链进入世界先进行列。科技部正在支持北京建设全国科技创新中心,北京在第三代半导体产业领域具有很好的基础,在未来的产业发展中将起到引领和辐射作用。
 
  习近平总书记在十九大报告中指出,要以“一带一路”建设为重点,坚持引进来和走出去并重,遵循工商、共建、共享原则,加强创新能力开放合作,形成陆海内外联动,东西双向互进的开放格局,在推进“一带一路”建设领导小组办公室和科技合作部和发改委等的共同指导和支持下,2015年联盟牵头启动了照明“一带一路”行动计划,旨在通过与“一带一路”沿线国家开展半导体照明领域的科技研发、标准制定、产能合作,实施惠民工程等,探索并实践建设“一带一路”的新模式,给沿线国家和人民带去绿色、低碳、可持续发展的新福祉。
 
  让我们共同努力,不忘初心,为促进第三代半导体和半导体照明产业的健康发展携手并进,为人类文明进步贡献更多的中国智慧和中国方案。
  本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)和北京市顺义区人民政府主办,中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办,得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
 
  大会紧扣时代发展脉搏与产业发展趋势,以“协同创新 融通发展”为主题,来自海内外半导体照明,第三代半导体及相关领域的专家学者、企业领袖、行业机构领导以及相关政府官员近千人参与,共同论道产业发展。会期持续两天半,除了开闭幕大会以外,还设置了16场技术分会,3场产业峰会及7场相关活动,重量级学术嘉宾云集,行业企业大咖齐聚,国际前沿研究及创新应用高度聚焦,内容丰富且精彩十足,不免让人期待!更多精彩内容请持续关注中国半导体照明网。
 
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