随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
2日下午，由华灿光电、科锐光电、欧司朗、旭宇光电、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光电、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室共同协办支持的“芯片、封装与模组技术分会上，来自欧司朗光电半导体（中国）有限公司大中华区通用照明销售负责人邵嘉平分享了“LED芯片与封装产业链技术趋势与市场前景”主题报告。
目前对国内外销售渠道，对光品质，色彩饱和度和还原度，不同批次的一致性、重复性都是有区别的，我们的要求紧跟技术的发展，下一步的挑战都是紧密相连的。总的来说市场是在不断的发展和成熟，目前来看PCT支架或者是CSP，或者是专业灯具里面用的陶瓷基板，芯片封装的样式越来越多的共有的技术平台是在成熟化的。
现在大家都在谈论智能照明，无论是窄带物联网，你的可调色温，用投影的方式呈像或者是非呈像的方式去做，就跟车的大灯里面自适应的光速，你的像素点这样投影式的、呈像的光源相应的芯片和封装技术都是我们后面可以发展的。进一步来说，一个器件原来我们都是直接拿去做照明，但是如果我们能够把它跟手势识别、轮廓识别，跟系统的集成结合在一起，我相信我们的市场才有进一步延伸和拓展的可能性。
他认为，行业尽管在发生变化，美国、日本、韩国、台湾等国家和地区有人是在慢慢的退出，欧司朗的公司战略是让我们向一个高科技的公司转变。我们从高科技、红外全光谱的器件的制造、一致性这些方面是我们想突破、想进展的地方。
不管是中低功率，不同的应用，过去几年性能越来越提升，光效越来越高，性价比越来越提升，这种无休止的竞争靠什么？难道只是靠规模，靠这点价钱吗？最后还要跟你的应用结合。如果我不知道终端用户的最终需求，我们自己人为或者是我们自己做厂商，我要给他做全光谱，做调色是没用的。
所以，智能照明不是你停在嘴巴上讲我们每个人都做智慧城市，我们每个人都要做智慧楼宇，我们就从简单的环境光、传感器，基于原来的条件，传统的运动传感器现在变成我新的用一个倒装结构的LED和传感器加到灯具上面，你的灯具能够适应更多的应用场合，所以要多聆听终端的用户，多聆听终端的使用场景，由这些用户的终端需求推到我们的芯片进行研发。
最后，邵总表示从外延芯片到不同的封装、模组的路线，希望我们能够在中国大的市场当中，我们肯定是这样大的公司，在不同的公司应用，在公平的环境当中从竞争当中获胜。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
