2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
2日下午，由华灿光电、科锐光电、欧司朗、旭宇光电、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光电、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室共同协办支持的“芯片、封装与模组技术分会上，来自华灿光电股份有限公司副总裁王江波“高光效LED照明及下一代LED显示技术的发展与前景”主题报告；
他表示，在过去20年当中，LED产业发展非常迅速，年负荷增长率做到了30%左右，尤其是在十二五期间，整个行业分成了上游、中游、下游，下游产业规模是最大的，中国现在已经逐渐的变成世界上最大的LED芯片生产国家，现在基本上占有53%的整个市场的份额，一个产能的份额。我们看到如果是从国内芯片应用的角度来看，目前有70%以上的芯片是国产芯片，国产芯片无论是从品质上还是技术水平上都达到了一定的水准。
看LED照明这个市场，LED照明市场的增长大家可以比较清晰的看到，尤其是在2015年至2020年，预测接下来还会有一个接近10%的增长。背光方面，它的增长是比较缓慢的处于增长的平缓期，负荷增长率只有10.7%左右。对于显示行业，LED在户内、户外的显示，应用已经有非常长的时间，大家无论是在广场的广告屏、大型活动的背景屏当中都应用，相对的应用也是处于一个趋缓的状况。但是从2015年至2017年的区间，小灯具的应用，满足了大家对于新的色彩包括分辨率的要求，有一步新的促进增长。
高光效LED的发展也是在不断的变化，它是一个替代性的技术，它的光效高于白炽灯，更多追求的就是价格，如何把价格做的比较低，能够取代现有白炽灯的照明，这个是大家追求的驱动，如何把尺寸做小，把整个的应用推到极限。随着大家对于LED的应用，更多的关注到它的光品质，关注更多的是高品质的LED照明一些智慧照明应用，它的基础也是我们必须要有高光效出现才能实现LED的应用。
MIcro LED，MIcro LED在未来有应用的可能性，对于不同的应用，它对于芯片尺寸的要求也不一样，例如手机来讲如果要做成一个视网膜屏，每个芯片的大小大概是在20个微米左右，如果做到AR、VR就是十几个微米左右，做测试和转换比较困难。一个好的LED需要解决很多技术问题，这些技术包括外延、芯片、能量转移、控制包括最后的方向。MIcro LED它的成本高，主要的原因跟自我修复相关。对于不同的应用，如果是以两厘米乘两厘米模组转移的办法，如果是只有三个阻，对电视是九百次的修复，如果是降低这样的坏点修复，是对MIcro LED实现应用的一个关键的步骤。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
