根据公告，亨通洛克利项目投资总额4200万美元，注册资本为1400万美元，其中亨通出资1051.4万美元，占注册资本的75.1%，洛克利出资348.6万美元，占注册资本的24.9%。新公司将依托亨通在高端光模块领域的研发、智能制造技术与洛克利一流的硅光子工艺平台，为硅光子芯片与大规模数字电路及模拟电路芯片集成，提供颠覆性的技术解决方案。
洛克利公司总部位于英国牛津，在美国和芬兰拥有超过80人的全球化研发团队。该公司专注于应用下一代数据通信网络的硅光子技术的研发，在硅光子领域拥有丰富的商业化成功经验。
随着网络视频兴起、全光网城市建设、数据中心发展，以及当前基站向4.5G、5G基站演进，人们对带宽的需求越来越高，对网络传输速率的要求也越来越高。同时，伴随硬件的发展，4K/8K高清电视、AR/VR、车联网逐渐成为现实，未来对网络带宽、速率的要求将更高。现实和未来的需求推动网络向100G以及更高、更快方向发展，100G光模块是100G网络的重要组成，光纤网络的快速发展需求必将带动100G光模块市场需求的快速增长。
亨通光电相关负责人表示，硅光子芯片技术是近年来通信行业出现的突破性技术，具有功耗低、成本低，易于大规模集成的优点。硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法，随着数据流量的快速增长，对承载网提出了新的要求：前传容量、回传容量需求巨大，密集基站和高频段应用需要一个低成本、高效率的承载网。而硅光子技术能满足市场对于速度和集成度的需求，实现更快更高效的互联网体验，同时能够满足承载网对低成本的要求。
