为了形成研究机构、设备、生产及应用企业的协同创新机制，突破共性技术难题，提升我国第三代半导体材料生产企业的技术能力，第三代半导体产业技术创新战略联盟兹定于2019年10月22-23日举办“第三代半导体材料加工技术及装备研讨会”，邀请产业链上下游、设备及关键零部件研究、生产单位专家代表共同深入研讨。
一、 会议信息及日程安排
| 材料加工及设备标准提案讨论会 （10月22日） 地点：中科院半导体所5号楼5层联盟大会议室（北京市海淀区清华东路甲35号） |
|
| 14:00-17:00 | 标准提案商讨 |
| 材料加工及装备技术研讨 （10月23日） 地点：中科院半导体所学术会议中心（北京市海淀区清华东路甲35号） |
|
| 9:00-9:10 | 会议背景及嘉宾介绍 |
| 9:10-9:30 | 题目待定 陈小龙 中科院物理所研究员 |
| 9:30-9:50 | 半导体材料划切工艺及装备技术 尹韶辉 湖南大学教授，博士生导师；国家高效磨削工程技术研究中心副主任 |
| 9:50-10:10 | 中高压氮化镓功率电子器件制备生产关键技术及设备 杨少延 中科院半导体所研究员 |
| 10:10-10:30 | 休息 |
| 10:30-10:50 | 第三代半导体材料加工装备现状 杜志游 中微半导体设备(上海)股份有限公司高级副总裁 |
| 10:50-11:10 | 华屋建瓴，清流永进--抛光装备国产化之路 王同庆 清华大学助理研究员，华海清科副总经理 |
| 11:10-11:30 | 晶片加工质量对于生长高质量氮化镓晶体的影响 房玉龙 中电科13所重点实验室副主任 |
| 11:30-11:50 | 晶片加工质量对高质量碳化硅同质外延层的影响 李 赟 中电科55所重点实验室高工，副主任设计师 |
| 11:50-12:00 | 合影 |
| 午餐 | |
| 13:30-13:50 | 碳化硅衬底制备技术现状、发展趋势及工艺研究 赵 然 中科钢研节能科技有限公司副总经理 |
| 13:50-14:10 | 高纯半绝缘碳化硅衬底的精密加工 徐 伟 中国电子科技集团公司第二研究所高工 |
| 14:10-14:30 | 碳化硅衬底加工工艺研究 崔景光 河北同光晶体有限公司副总工程师 |
| 14:30-14:50 | 题目待定 师 强 瑞士微金刚中国区技术顾问 |
| 14:50-15:10 | 碳化硅衬底抛光与一种精抛料 许荣辉 河南科技大学材料学院教授 |
| 15:10-15:20 | 休息 |
| 15:20-15:40 | 第三代半导体材料生长装备与工艺自动化 姜良斌 济南力冠电子科技有限公司技术部长 |
| 15:40-16:00 | 第三代半导体材料加工设备及其智能化 张 浔 北京高威科电气技术股份有限公司总经理 |
| 16:00-16:20 | 半导体二手设备的评估与翻新标准化 廖海涛 无锡邑文电子科技有限公司总经理 |
| 16:20-17:00 | 讨论 |
二、 报名及费用
1、会员单位免费（副理事长单位不能超过5人参会，理事和会员单位不能超过3人）。
2、本次研讨会非会员单位免费名额有限，需提前报名确认。
3、现场报名收费标准为：800元/人。
4、差旅、食宿自理。
三、联络人
李海燕 18618387843
杨峻骅 13704812577
四、报名回执
| 单位名称 | |||
| 姓名 | 职务 | ||
| 手机 | 邮箱 | ||
| 是否参加标准会议 | 是（ ） 否（ ） | ||
