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2020第五届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛 第三代半导体会议通知

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-10-14   来源:中国半导体照明网  浏览次数:468
 各有关单位:
 
  半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,是新一代信息技术产业发展的核心,关乎国家核心竞争力,在国民经济发展中具有极其重要的地位。第三代半导体作为近年来迅速发展起来的新型半导体材料,在照明、5G、新能源汽车、快充等领域有广阔的应用前景,美、日、欧等众多发达国家已将第三代半导体列入国家战略,加大投资支持力度,抢占战略制高点。我国政府也高度重视第三代半导体的研究与开发,出台了多项政策,对第三代半导体进行系统布局。
 
  为了进一步促进两岸第三代半导体技术研究与产业领域的合作, 2020年10月23日在合肥召开“第五届海峡两岸半导体产业高峰论坛第三代半导体分会”。会议将邀请两岸相关企业、研究机构代表,就第三代半导体技术与产业的最新发展态势进行交流研讨。
 
  会议同期23日上午举办“2020第五届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛”,将邀请清华大学微电子所魏少军所长、国家示范性微电子学院专家组组长严晓浪、东南大学教授时龙兴、SEMI全球副总裁居龙等行业专家做报告。23日下午与“第三代半导体论坛”同期举办的还有“汽车电子芯片发展专题论坛”。该高峰论坛由合肥市人民政府、安徽省发改委、安徽省经信厅、安徽省台办主办,合肥市发改委、合肥市经信局、合肥市台办、合肥市半导体行业协会承办,合肥高新区管委会、第三代半导体产业技术创新战略联盟等协办,将邀请国家科技重大专项核高基专家组专家、国家相关部委、政府领导、相关科研院所、行业协会领导、两岸半导体企业高管与知名学者,以及投资与金融界人士预计300人参与。
 
  欢迎第三代半导体行业相关专家、学者、产业链企业及装备辅料企业参与本次会议。

一、会议主题

“芯”合作 “芯”机遇

二、时间地点

会议时间:2020年10月23日下午

会议地点:安徽省合肥市天鹅湖大酒店

三、会议组织

指导单位:中国半导体行业协会、两岸企业家峰会信息产业小组

主办单位:合肥市人民政府、安徽省发改委、安徽省经信厅、安徽省台办

承办单位:合肥市发改委、合肥市经信局、合肥市台办、合肥市半导体行业协会

协办单位:合肥高新区管委会、第三代半导体产业技术创新战略联盟等

四、会议日程

20201023日,星期五

主持人:于坤山 第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长

13:30-13:35

会议背景及嘉宾介绍

13:35-13:40

领导致辞

13:40-14:00

国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项进展及“十四五”第三代半导体战略部署

 

陈弘达 国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项总体专家组组长,中科院半导体研究所研究员

14:00-14:20

全彩量子点微显示技术发展(视频录播报告)

郭浩中 台湾交通大学教授

14:20-14:40

第三代半导体6英寸碳化硅导电单晶片技术现状及产业化

胡 阳 合肥世纪金光半导体有限公司总经理

14:40-15:00

碳化功率MOSFET的研发及产业化

丁国华 苏州锴威特半导体有限公司总裁

15:00-15:20

轨道交通用SiC功率半导体技术及其产业化

刘国友 株洲中车时代电器股份有限公司副总工程师

15:20-15:40

碳化硅功率器件在新能源领域的应用及市场前景(待定)

阳光电源股份有限公司

15:40-16:00

硅基氮化镓产业化进展与市场前景

邹艳波 英诺赛科(珠海)科技有限公司产品应用经理

16:00-16:10

茶歇

16:10-16:30

第三代半导体器件工艺设备国产化探讨

杨 崴 北京北方华创微电子装备有限公司新兴应用及科研行业发展部总经理

16:30-16:50

氮化镓微波毫米波器件现状与发展趋势

刘志宏 西安电子科技大学微电子学院教授

16:50-17:10

数字光学与数字调制(视频录播报告)

王嘉业 台湾光电科技工业协进会(PIDA) 顾问

台湾和莲光电科技股份有限公司董事长特别助理

17:10-17:30

Micro-LED等新型显示发展机遇和挑战(待定)

合肥京东方光电科技有限公司

18:00-19:30

自助晚餐

五、参会注意事项

(一)本次会议免收注册费,交通和住宿费用自理。

(二)为了更好的筹备会议,请务必于10月20日前填写会议回执扫码报名参会。

(三)防疫指南

1.请参会嘉宾带好口罩;

2.国内人员到达会场查验安康码(扫码);

六、联系人

李小佳 18910728783

张志超 18810364731 842360644@qq.com

附件:   2020第五届海峡两岸半导体产业论坛第三代半导体分会会议通知.docx

 
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