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第16届全国MOCVD学术会议火热报名中

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-07-20 来源:中国半导体照明网浏览次数:459
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三十二年的传承与积淀,两年一次的相聚与畅谈,是重逢,更是见证!
 
作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台,自1989年第一届会议举办以来,“全国MOCVD学术会议”已经成功举办了十五届,会议规模和影响力越来越大,成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。
 
今年,在国家科学技术部指导下,江苏省科学技术厅、安徽省教育厅支持下,由中国有色金属学会、南京大学、厦门大学、中国科学技术大学、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)联合主办,江苏省光电信息功能材料重点实验室、江苏省2011"固态照明与节能电子学"协同创新中心、教育部光电材料与芯片技术工程中心、半导体照明联合创新国家重点实验室、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办,安徽大学、黄山学院信息工程学院、西安电子科技大学芜湖研究院全力协办的“第十六届全国MOCVD学术会议”将于8月4-7日在安徽·屯溪举行。
 
本届会议以“先进光电技术·智能绿色制造”为主题,选择在安徽屯溪举行,在四天的相聚畅谈中,将与来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将在MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备(整机/部件/配件/原材料)、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流,了解发展动态,促进相互合作。这次会议必将对我国MOCVD学术研究、技术进步及第三代半导体产业发展起到有力的推动作用。
从组委会获悉,会议报名工作正有序进行中,会议得到了全国各大高校、研究院所及产业链各环节企业的大力支持和积极响应。其中,中微公司、亚格盛、中科潞安、AIXTRON、Cross light、集芯光电、德智新材、博蓝特、西安电子科技大学芜湖研究院、布劳恩、华邦化学、Horiba 堀场、先普、翱晶半导体、纳维科技、MalvernPanalytical、志橙半导体、迈塔光电、尚勤光电、普发真空、德仪、威泰克、奥趋光电、中晟光电、正通远恒、晶湛半导体、颐光科技、隆兴达科技、桂林雷光、米格实验室等知名半导体公司和单位已经确认出席活动,将助力MOCVD关键设备及技术产学研用合作,加速先进光电技术与智能绿色制造国产化进程。
 
截止目前,会议已收到投稿论文200余篇,涉及外延生长机理和生长动力学、半导体材料结构与物性、光电子材料与器件、电子材料与器件、超宽禁带半导体材料与器件、低维半导体等新型材料与器件、装备与基础原材料、衬底、MO源、高纯气体等基础材料八大方向。全面的论文角度和内容,大大地丰富了本次会议的广度和深度,也让会议备受期待。
 
MOCVD作为半导体产业最为核心的重大装备之一,其技术进步与装备智能化、国产化将成为产业界共同关注的话题。当前,MOCVD前沿研究技术进展如何,装备国产化及核心工艺又有哪些新突破?此刻,与MOCVD相关的“政产学研用”各界代表们都需要认真了解一下,全国MOCVD学术会议正是最佳选择!

备注:本届大会口头报告时长为:15分钟,分会邀请报告时长为:20分钟,大会报告时长为:35-40 分钟。POSTER海报制作尺寸为:90(cm宽)*120 (cm高)。


会议注册费

普通代表(A类票)2800元(含会议文集、日程等会议资料及会议期间相关服务)

 

学生代表(B类票):2300元(与普通代表会议待遇相同,但须提交相关证件)

 

7月20日前报名缴费可享受优惠:普通代表2500元;学生代表2000元。

 

注册费缴费方式

1.通过银行汇款
 
开户行:中国银行北京科技会展中心支行
账  号:336 356 029 261
名  称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
 
2.线上缴费(微信或支付宝支付)
3.现场缴费(接受现金和刷卡)

参会报名

  • 刘女士:010-82380580  E:liuying@china-led.net(请将参会回执表发送此邮箱)

参会咨询\商务合作

  • 张威威   13681329411(同微信)         zhangww@china-led.net
  • 贾欣龙   18310277858(同微信)          jiaxl@china-led.net

 为确保报名准确无误,请参会代表务必详细填写参会报名回执表,并Email至 liuying@china-led.net,点击下载!

附件1: 第十六届全国MOCVD学术会议参会回执表.xls

附件2:摘要模板:点击下载>>

附件3:论文海报模板  点击下载>>

附件4:论文海报展示指南  点击下载>>

 
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