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【日程出炉】SSLCHINA2020:探讨半导体照明芯片、封装及模组技术前沿趋势

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-11-15   来源:中国半导体照明网  浏览次数:485
半导体照明芯片、封装及模组技术
   2020年11月23-25日,第十七届中国国际半导体照明论坛暨2020国际第三代半导体论坛((SSLCHINA&IFWS 2020)将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办。南方科技大学微电子学院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
 
  白光LED具有节能、环保、寿命长等优点,它的问世是人类照明史上一个重大的里程碑,标志着一种全新的照明光源的诞生。为了提高白光LED的各项性能,克服现有技术的壁垒及不足,各种无荧光粉转换的新型结构的白光LED应运而生。关于无荧光粉白光LED与荧光粉转换白光LED的优劣势一直都是业界探讨的话题之一,各自在未来应用的方向又将如何发展?今年分会上,荧光粉与量子点作为色转换材料的优劣势及各自在LED照明和显示应用的趋势将如何发展?
 
  其中,即将在11月24日上午举办的“半导体照明芯片、封装及模组技术”分会上,中科院院士、南昌大学副校长\教授、国家硅基LED工程技术研究中心主任江风益和易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭担任分会主席,西安交通大学教授云峰、中国科学院半导体研究所研究员伊晓燕、广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部副总裁莫庆伟、北京工业大学教授郭伟玲、南昌大学教授张建立共同参与支持。
 
  会上,来自中南大学特聘教授、微电子科学与工程系副主任汪炼成,日本铃木工艺技术员、LED项目经理平木和雄,有研稀土新材料股份有限公司副总经理、教授级高级工程师刘荣辉,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所吴林枫,厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院副教授尹君,北京理工大学李飞将针对无荧光粉单芯片、荧光粉、大功率倒装芯片、钙钛矿量子点等带来主题性研究报告。
 
  本届论坛紧扣国家十九届五中全会和“十四五”等前瞻利好政策,以“绿色健康芯机遇·协同创新芯动能”为主题,届时两场国际性盛会同台亮相,先进技术热点高度聚焦,政产学研用行业领袖齐聚,共商未来产业发展大计。
 
  11月23-25日,深圳会展中心见!
 
  分会具体议程如下:
半导体芯片封装模组
  (备注:日程会有小幅改动,请以会议现场为准!)

【部分嘉宾】


分会主席:江风益
中国科学院院士,南昌大学副校长、教授,
国家硅基LED工程技术研究中心主任
 
  半导体照明技术创新团队带头人(科技部、教育部),获中组部、中宣部、人事部和科技部联合授予"杰出专业技术人才"称号。在硅基氮化镓LED方向取得了开拓性、系统性、创造性成就,带领团队在国际上率先研制成功高光效硅基氮化镓蓝光、绿光和黄光LED材料与芯片,并实现了产业化,获国家技术发明奖一等奖和全球半导体照明年度新闻奖。国际半导体照明联盟授予江风益同志“全球半导体照明突出贡献奖”。2019年11月当选中国科学院院士。
 

分会主席:刘国旭
易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官
 
  刘国旭博士是易美芯光(北京)科技有限公司CTO及执行副总裁。毕业于北京大学,留学美国伊利诺伊大学厄本那-香槟分校 (UIUC),在博士毕业后的15年里一直在美国从事技术与管理工作,先后就职于美国通用汽车电子部, 英特尔, 朗讯贝尔实验室(Bell Lab), 北方电讯(Nortel),Luminus等多家国际知名企业,担任技术总监等职务。2009年回国联合创立了易美芯光。刘博士在封装设计、工艺研发、系统集成及可靠性分析具有丰富的经验。参与并主持了多项具有重大影响的研发项目,多次受邀在知名的国际会议上发表演讲,曾获得权威学术会议优秀论文奖。刘博士是国家科技部“863计划”半导体照明工程专家组成员, 在国际知名杂志及学术会议上发表过40余篇专业论文, 并拥有30余项美国及中国专利。
郭伟玲
北京工业大学教授
 
  1988年毕业于天津大学半导体器件与物理专业, 1993年和2003在北京工业大学分别获得硕士和博士学位。 1998年至2001年应邀到香港大学电子工程系从事半导体光电子器件研究工作。作为骨干成员参加了包括国家自然科学基金、863、973、国家教委、北京市自然科学基金、北京市教委等20 余项课题的研究,负责项目4项;先后获国家级、省市级奖励4项; 在国内外发表论文60 余篇。主要研究方向:半导体光电子器件,特别是LED和LD器件研制、可靠性分析和光电应用技术研究。
伊晓燕
中国科学院半导体研究所研究员
 
  伊晓燕,博士,研究员,博士生导师。中科院半导体照明研发中心副主任、总工程师。2006年在中国科学院半导体研究所获得博士学位,主要研究方向为三族氮化物材料、器件及工艺技术。重点研究领域包括:新型结构LED器件物理及结构设计,氮化物LED量子效率提升技术,氧化锌、石墨烯等新型透明电极材料研究,基于第三代半导体材料的新型器件等。在该领域发表学术论文45篇,申请专利68项,授权专利10项,荣获2019年国家科技进步奖一等奖,国家技术发明二等奖1项,北京市科学技术发明奖一等奖1项,中国专利发明奖1项。
莫庆伟
广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部副总裁
 
  莫庆伟毕业于清华大学材料系,获中科院半导体所半导体材料硕士学位,美国德克萨斯大学奥斯汀分校固体电子与光电子博士学位,现任广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部副总裁一职。回国前在美国硅谷任职Philips Lumileds资深科学家和高级研发经理,专注于大功率高亮度的LED器件及产品研发, 带领团队实现创记录面发射光密度器件,并成功研发和商业化世界首例全LED汽车前照灯产品(AUDI R8)。研究专长于大功率高亮度LED器件物理,光电子器件设计与工艺,新型光电子材料、器件及其封装的研发和大规模生产的实现。在国际杂志发表论文17篇,国际专利12项,2010年率团队获全球Frost & Sullivan年度技术创新奖,2011年所研发的技术与产品与Automotive Lighting 公司一起获“Red Dot Award”(红点奖)及Daimler Special Award Innovation(戴姆勒特别创新奖),国际微电子和电子封装杂志特约审稿人。

 
刘荣辉
有研稀土新材料股份有限公司副总经理、教授级高级工程师
 
  刘荣辉博士/教授,目前担任中国稀土行业协会光功能材料分会会长、有研稀土新材料股份有限公司副总经理,教授级高级工程师。
 
  曾先后主持和承担国家科技部重点研发计划、国家863计划、国家自然科学基金、北京市中关村重大产业化项目等10余项国家及省部级课题,目前在研主持3项国家及省部级课题。带领团队在白光LED用高端稀土发光材料及其先进工艺方面取得系列重要成果,开发了一系列新型高性能氮化物、氮氧化物和氟化物荧光粉及其产业化制备技术,产品销往中国、日本、韩国、美国和台湾地区的200余家客户,两度入选“中国稀土十大科技新闻”。
 
  目前已在国内外核心期刊上发表学术论文40余篇,申报中国发明专利40余项(第一申请人30余项)、获国内外专利授权20余项,应邀在国内学术和行业会议上做学术报告20余次,曾获全国百篇优秀博士学位论文提名奖、中国稀土学会首届青年科学家、北京市优秀人才、北京市科技新星荣誉称号,以及省部级等各项科技奖励4项。

汪炼成
  汪炼成
中南大学特聘教授、微电子科学与工程系副主任
 
  汪炼成,中南大学特聘教授,微电子科学与工程系副主任;先后在中科院半导体研究所, 新加坡南洋理工大学,新加坡科技大学和英国谢菲尔德大学从事博士和博士后研究工作,2017年回国在中南大学建设了第三代半导体实验室和团队,致力于第三代半导体器件和系统的研究。在GaN基 LED器件方面有十余年的研究经验,主要成果有:性能国内领先、国际一流垂直结构LED,石墨烯透明电极在LED中应用,和适应于高质量半导体照明、显示和可见光通信的先进LED器件。工作数次被专业媒体如Compound Semiconductor、Semiconductor Today 报道,获最佳年轻研究人员(英国物理协会,半导体科学与技术杂志,2018)、湖湘高层次创新人才(湖南省科技厅,2018)、CASA第三代半导体卓越创新青年(国家第三代半导体联盟,2019)等荣誉和奖励。
 
尹君
尹君
厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院副教授
 
  尹君,工学博士,2014年6月毕业于华中科技大学光学与电子信息学院/武汉光电国家实验室;2014年9月加入厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院,任研究型助理教授/师资博士后;2017年8月任副教授职务。主要研究方向为能源转换相关的光电子材料与相关器件,涉及微米纳米结构制备及在半导体材料光电行为操控上的应用、新型生物及光电传感器制备、高效全固态钙钛矿太阳能电池研发等,近年来已在J. Mater. Chem. A、Nanoscale、Adv. Opt. Mater.,ACS Appl. Mater. Interfaces等期刊发表高水平论文多篇。目前已主持国家自然科学基金青年基金项目、中国博士后科学基金面上项目,福建省自然科学基金面上项目,江西省自然科学基金重点项目等多项科研课题,并参与国家自然科学基金面上项目、国家重点研发计划项目、福建省科技计划项目及厦门市科技项目等多项。
平木和雄
日本铃木工艺技术员、LED项目经理
 
  在1990年代参与了倒装芯片放置工艺的开发。 然后,自2010年开始与化学和设备制造商合作,开发用于新型管芯附着工艺的新型导电胶材料及其设备。现在,开发用于微型LED管芯附着工艺的新设备和各向异性导电胶。
 
 
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