年报显示，报告期内公司HDI、FPC等产品持续维持较高景气度，产品订单饱满，产品结构持续优化，HDI产品阶层持续提升，产品单价较上年同期有较大幅度增长，FPC产品大客户战略卓有成效，京东方、深天马、任天堂等客户订单持续放量。报告期内，子公司中京科技和元盛电子均启动技术改造与关键工序产能小规模提升项目。其中，HDI产品重点扩产压合、钻孔等环节，减少瓶颈工序外发，助力产品阶层提升；FPC产品在巩固原有产品细分市场优势的基础上，着力提升新型高清显示、智能手机摄像头模组、新能源汽车动力电池管理系统配套服务能力和盈利能力。
报告期内，公司积极储备与导入相关新兴市场客户资源，细分市场龙头客户储备数量快速增加，产品应用领域不断扩大。在网络通信领域，5G光模块、高端交换机、小基站天线等领域已从样品认证逐步转小批量生产；在移动终端领域，公司在深化与ODM厂商、模组厂商的合作基础上，积极导入终端品牌手机客户；在新型高清显示领域，公司在小间距LED、Mini LED、OLED等领域持续发力，其中5G+4K和5G+8K高清的COB封装Mini LED产品已实现量产；在汽车电子以及安防工控等领域，多家客户导入顺利进行，订单量逐步扩大，预计将成为新的增长点。
2020年9月，公司完成了12亿元非公开发行股票事项，募集资金全部用于公司全资子公司珠海中京珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）的建设。珠海富山数字化新工厂预计于2021年5月内开始试运行并逐步投产，有助于解决产能瓶颈，进一步扩大公司销售与盈利规模。报告期内，公司还新设全资子公司珠海中京半导体科技有限公司，在珠海高栏港经济区购置项目建设用地，用于生产先进封装高阶IC载板等产品，项目于近期获得环境评价批复，达成投资建设的前置条件。
