图片来源：南京江宁经济技术开发区
会上，10个产业新项目签约，为江宁开发区集成电路产业发展注入了新动力，涉及芯片研发、设计、封测、半导体材料及设备等领域。
签约项目分别为：军工、宇航芯片研发项目，芯片可靠度验证项目，5G射频技术项目，高精度MEMS压力传感器芯片研发中心项目，中科芯集成电路研发设计中心项目，国兆光电硅基微显示器件民品制造基地，人脸定位和识别技术的AI项目，汽车智能传感和控制芯片项目，高性能、高品质模拟和混合信号集成电路项目，民用遥感卫星数据的应用项目。
此外，活动上还举行中国IC独角兽联盟成立仪式。
据介绍，目前开发区集成电路产业形成了以第三代半导体（化合物半导体）为发展特色，以高端设计为发展方向，以东南大学、55所等高校和科研院所为技术依托的集成电路产业发展格局，集成电路产业共集聚高端设计项目10个，设备、材料制造和封测等项目16个，拥有国家级重点实验室、检测平台、工程中心等7个，拥有从设计、制造到封测、IC装备全产业链企业，正全力打造国际先进、国内一流的自主可控第三代半导体产业链。
