6月30日，比亚迪发布《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理的提示性公告》。
公告显示，比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》（深证上审[2021]283号）。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。
比亚迪公告表示，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。本公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
今年5月12日，比亚迪发布《关于分拆所属子公司比亚迪半导体有限公司至创业板上市的预案》（以下简称《预案》）。
《预案》显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体这3家子公司。比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为比亚迪半导体的实际控制人。
2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期归属于母公司股东净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。
《预案》表示，尽管本次分拆将导致比亚迪持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。
