8月9日，晶方科技（603005，SH）发布公告称，其控股的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称晶方产业基金）出资1000万美元投资了以色列VisIC Technologies Ltd.（以下简称VisIC公司），该公司是一家第三代半导体领域GaN（氮化镓）器件设计企业。
此前，晶方科技与晶方产业基金等投资设立了苏州晶方光电科技有限公司（以下简称晶方光电），且并购了一家荷兰企业，涉足光学组件设计和制造。
值得注意的是，近期第三代半导体备受关注，多个半导体企业开始布局第三代半导体产业，相关企业股价也随即走高。业内人士曾表示，第三代半导体材料的突出特点是大功率，目前重要的应用方向包括近期同样火热的新能源汽车。
晶方基金再投资，布局第三代半导体产业
晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。
2018年，晶方科技出资2亿元与广东君诚基金管理有限公司（以下简称广东君诚）、苏州工业园区重大产业项目投资基金（有限合伙）（以下简称苏州基金）共同成立晶方产业基金，基金整体规模为6.06亿元，围绕集成电路领域开展股权并购投资，意图拓展产业链上下游。
2019年，为收购荷兰Anteryon公司73%股权，晶方科技与晶方产业基金、广东君诚、苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业（有限合伙）共同投资设立了晶方光电。Anteryon公司前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，拥有完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验。
2020年，为推进晶方光电的技术转移、产线建设与业务拓展，晶方科技再次以机器设备及相关无形资产的方式对晶方光电增资4666万元。今年，晶方科技又出资2亿元收购了苏州基金66%的股权，持股比例上升至99%，由此也拥有了晶方光电的控制权。
通过晶方光电，晶方科技成功将产业链延伸至晶圆级光学器件制造领域，2020年设计收入达到了1434.36万元，占比为1.3%。
此次交易，晶方科技将触角伸至第三代半导体器件设计领域。
公告显示，交易完成后，晶方产业基金将获得VisIC公司7.94%的股权。VisIC公司申请布局了GaN技术的关键专利，在此基础上开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，产品主要使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。
公开报道显示，全球汽车行业供应商采埃孚集团和半导体行业龙头台积电均是VisIC公司的合作伙伴。
第三代半导体概念火热，多家公司涨停
晶方科技在公告中表示，“公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。”
所谓第三代半导体材料主要指SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓），此前曾有业内人士对《每日经济新闻》记者表示，与硅基半导体相比，第三代半导体材料最突出的优势是大功率，其次硅基半导体基本已到达物理极限，性能提升较困难，第三代半导体提升空间较大。
银河证券也在近日的研报中表示，第三代半导体材料禁带宽度明显高于前两代，被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等大功率领域。2020年，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元，到2029年将超过50亿美元。光大证券认为，新能源汽车是碳化硅最重要的下游领域，将为其带来巨大增量，根据Yole数据，碳化硅功率器件市场规模将从2018年的4亿美金增加到2027年172亿美金，复合年均增长率约51%，
性能优势与应用市场的乐观预测，使第三代半导体在上下游企业及资本市场上备受追捧。天科合达、露笑科技、三安光电等厂商主要生产导电型碳化硅衬底，山东天岳主要生产半绝缘型碳化硅衬底。小米、华为则布局第三代半导体材料应用于快充领域的赛道。
资本市场上，多个涉及第三代半导体材料的企业出现涨停。例如东尼电子（603595，SH）于8月4日涨停，4月东尼电子发布公告称拟募资4.7亿元新建年产12万片碳化硅半导体材料项目。民德电子（300656，SZ）于8月2日涨停，7月公司发布公告称拟募资2.8亿元用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目。
上述业内人士也表示，目前国内第三代半导体产业发展较快，三年前都没这么快，新能源汽车的应用未来会不断上升，目前的问题是碳化硅合格率仍然比较低，尺寸也做不大。
