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重要提醒| IFWS & SSLCHINA 2021 报名优惠及征文投稿进行中!

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-09-01 来源:中国半导体照明网浏览次数:503
2021年12月6-8日,第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2021)将在深圳召开。
 
本届论坛以“创芯生态 碳索未来”为主题,百余位程序委员会专家提供智力支持,“2场大会+七大分论坛27场次分会+2场峰会+N”场次主题活动,聚焦前沿技术及行业热点,力邀国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与,把脉产业商机,共促产业健康有序发展。
最新时间头图
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
 
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
 
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
 
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前,论坛同期论文已开启征集,论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。以及2021先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)也同时招展中,欢迎业界人士的参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
 
据了解,目前论坛组织工作正有序开展中,最新征文、优惠时间节点如下:
 
时间&地点
会议时间:2021年12月6-8日
会议地点:中国-广东-深圳会展中心
 
论坛主题 :创芯生态  碳索未来
 
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
 
日程总览
 备注:点击可查看大图,最新日程持续更新中!
 
据悉,论坛除了开、闭幕两场大会,会期设置了功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、半导体照明与应用论、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛主、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛等七大分论坛,分论坛下设27场次主题分会。
 
其中,功率电子器件与应用论坛下设碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、功率模块封装及可靠性、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等主题分会;射频电子器件与应用论坛涵盖氮化镓射频器件、射频应用技术等主题分会;材料与装备论坛下设碳化硅衬底与外延、氮化镓衬底与外延、超宽禁带半导体材料、生长装备与其他装备等主题分会;半导体照明与应用论坛下设半导体照明芯片、封装、模组及可靠性,智慧照明与智慧城市,景观设计与文旅灯光等分会;Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛设有Mini/Micro-LED技术,Mini/Micro-LED应用与产业,激光显示技术,钙钛矿与量子点,OLED与其他新型显示技术主题分会;超越照明论坛设有光健康、光医疗、光品质、光通信与感知技术、生物与农业光照技术设有主题分会;固态紫外器件与应用论坛下设固态紫外材料与器件技术、紫外模块封装技术、紫外LED与光固化应用等主题分会。
 
同时,针对当前产业投融资特点,论坛拟增设产业生态与投资峰会,为创新企业项目及投资人提供良好的沟通交流机会。为应对汽车半导体产业“缺芯”及产业链对接难题,论坛拟设置车用半导体创新合作峰会,帮助汽车半导体产业链优秀企业,在了解国际前沿技术的同时,为推动国产化器件及应用提供支撑和帮助。为了搭建更充分的交流平台,论坛拟设置青年学术论坛、联盟活动、交流与展示等众多同期活动。
 
注册费用权益表
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备注:
*国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。
*学生参会需提交相关证件。
*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。
*SSL相关会议包含:开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。
*IFWS相关会议包含:开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会、闭幕仪式。
*产业峰会包含:车用半导体创新合作峰会、产业生态与投资峰会、第三代半导体产教融合发展论坛,以及部分论坛中的产业单元(包括景观设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、自动驾驶时代的汽车照明、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术、射频应用技术等会议单元)。
自助餐包含:12月6-8日午餐。

注册参会
 
注册二维码
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报名优惠期
 即日起至2021年12月3之前,完成注册缴费即可享受早鸟折扣票(详见上图),国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
 
征文投稿时间节点
1.第一轮摘要录用通知:2021年9月1日(请注意查看邮箱)
2.第二轮摘要/全文提交截止日期:2021年10月15日
3.第二轮论文录用通知:2021年11月1日
4.口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月22日
备注:目前已经进入专家审稿程序,在全文提交截止前仍可继续投稿,欢迎大家直接投全文!
 
联系方式
 
论文咨询
白女士
电话:010-82387600-602
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
参会参展/赞助咨询
 
张女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
 
贾先生
 010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
 
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