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Mini LED背光成为主流的趋势下有哪些投资机会?

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-01-14   浏览次数:453
近日,开源证券发布研究报告称,Mini LED背光技术逐步成熟,可以大幅提升现有的液晶画面效果,同时成本相对比较容易控制,有望成为市场的主流。
 
Mini LED背光:规模化商用正当时,COB方案成主流
 
Mini LED背光技术逐步成熟,行业驶入快车道。采用Mini LED背光的LCD,可以大幅提升现有的液晶画面效果,同时成本相对比较容易控制,有望成为市场的主流。

终端厂商自2021年起陆续推出Mini LED背光产品,为全产业链注入新鲜活力,根据LED inside预测,2023年Mini LED背光产品市场规模将超过10亿美元。其中,背光显示领域存在COB(即晶片直接打件到PCB)、COG(晶片打件至玻璃基板)等技术路径的分歧,当前来看COB方案是量产的主流路径,不仅取消了LED支架,而且更具价格优势。
 
Mini LED背光COB方案推广,覆铜板与PCB环节受益
 
Mini LED背光 COB方案推动覆铜板与PCB环节迎来产品进阶机遇。

覆铜板环节,Mini LED背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的Mini LED应用,覆铜板厂商提供差异化的解决方案,包括类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等,该行测算2022年市场空间将达到79.7亿元,YoY+129.1%,高端显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为2.3~4.3。

PCB环节,Mini-LED采用COB封装对电路板的平整性要求极高,阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒,供应厂商推出HDI及多层PCB方案,该行预计2022年Mini LED背光PCB的市场规模将达到159.8亿元,HDI方案项目投入产出比约为1:0.8。

行业展望:Mini-LED COB方案是覆铜板与PCB厂商产品进阶的跳板
 
覆铜板环节,Mini-LED 用的类BT载板将提升厂商产品组合的综合净利率,未来2~3年随着新进厂商加入,利润率将回归至常规产品的利润中枢。

长远来看,覆铜板厂商有望凭借Mini-LED类BT材料的配方,逐步提升产品性能,进阶发展至IC封装基板所用的BT材料。PCB环节,HDI方案有望推广至各类型的产品;从供应商结构看,海外客户供应链体系相对封闭,而内资厂商将借助下游国内Mini LED背光产品的扩容机遇,补齐HDI国产化率低的短板。
 
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