近日，苏州高新区举行重大项目签约仪式，涉及集成电路重点项目、外资重大项目、总部项目三类共52个项目，总投资约337亿元。其中，此次签约的集成电路重点项目中还包括理想汽车功率半导体研发及生产基地。据悉，该项目将于2022年6月中旬启动厂房建设，预计2024年正式投产。
据了解，此次落户的理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略产业布局之一，由理想汽车与国内半导体企业三安光电股份有限公司共同出资组建苏州斯科半导体有限公司，主要专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及生产。
按照规划，该项目将于今年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，年内竣工后进入设备装调，预计2023年5月启动样品试制，2024正式投产后逐步形成年产240万只半桥生产能力。
作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显著提高电能利用率。新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密，有助于节省成本以及续航里程的提升。
目前，国内外已有多家车企陆续宣布将采用碳化硅方案。此次理想汽车在碳化硅产业进行提前布局，不仅将扩大未来的竞争优势，还能做到芯片自研自产，从而保证后续车辆的稳定生产。
