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南亚新材拟投资4.26亿元建IC载板材料智能工厂项目,可年产120万平米

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-14 来源:集微网浏览次数:393
半导体照明网消息:南亚新材6月13日晚间公告,拟以4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。项目建设周期24个月,自2022年7月至2024年6月。
 
据悉,该项目总投资人民币42,560万元,其中固定资产投资27,560万元,铺底流动资金15,000万元,最终以实际投资为准。资金全部由公司自筹。该项目建成达产后,将形成年产120万平米IC载板材料的生产能力。
 
资料显示,IC载板材料,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,目前日系、韩系企业几乎垄断整个IC载板材料市场。该项目的实施,将填补国内载板材料的研发和制造空缺,推动我国IC载板材料的发展,完善我国半导体芯片产业链。
 
随着云计算、大数据新一代互联网技术、5G通信、AI人工智能、自动驾驶等产业和万物互联的智慧城市的发展,连续多年对IC载板的市场需求呈现高速增长。特别是我国IC载板制造技术和HDI制造能力的提高,适应了半导体产业的发展,全球市场份额也大幅提升,市场前景广阔。
 
南亚新材表示,该项目是公司实现中长期发展目标的重要举措,是在公司研发技术优势的基础上对公司现有业务的扩展和延伸,有效推进IC载板材料技术及生产应用,对提升公司核心竞争力和盈利水平、实现公司发展战略目标具有重要意义,符合公司的发展战略和全体股东的利益。

来源:集微网
 
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