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利亚德:P1.0以上间距Micro LED成本已低于金线灯LED

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-01-08 浏览次数:651

1月4日,利亚德在接受投资机构调研时表示,以前小间距LED很难做到1mm以内间距的LED产品,而Micro LED最初推向市场的目的就是为了填补这部分市场需求。对于1mm以上间距产品,目前利亚德Micro LED的成本已低于金线灯LED价格。

据利亚德介绍,小间距LED产品分为不同等级,最高端的就是金线灯,第二个等级是铜线CHIP灯,第三个等级是铜线TOP灯。相比金线LED,利亚德Micro LED成本能够做到更低表明利亚德持续推进技术研发和产能建设,在Micro LED产品成本优化上不断取得突破。

2020年,随着利亚德和富采控股合资建设的Micro LED产业基地在无锡投产,利亚德全球范围内较早实现了Micro LED量产。在此基础上,利亚德推出了0.4-0.9mm间距的LED显示产品,经过2年的技术迭代,其Micro LED P0.4-0.9间距产品成本已经下降至接近2020年的四分之一。

2022年6月底,利亚德正式发布黑钻系列Micro LED技术及新品。本次全球首发的黑钻Diamond系列产品涵盖P0.9-P1.8新品,以及P1.0以下Nin1 Micro LED显示产品,覆盖80%室内小间距产品。

据称,黑钻系列主要是通过改进制造工艺来降低Micro LED售价,原材料成本变化不大,黑钻系列产品价格与同等间距的金线灯小间距价格接近。

利亚德还从提高良率、缩小芯片尺寸等方面降低Micro LED成本。2023年以来,利亚德持续提升MIP工艺技术,发挥其可混光、高均匀性、无Mura效应,无需返修,减少点测分选难度等优势,提高良率,降低产品成本。

同时,利亚德封装更小尺寸倒装芯片的Micro产品,如0404、0202等,芯片越小理论上物料成本越低。利亚德和富采控股合资公司利晶在2020年率先量产的Micro LED采用0406(89μm*150μm)芯片,后逐步采用0305(75*125μm)芯片,近两年芯片量产尺寸将达到50μm,甚至更小,做出的LED显示产品间距也将越来越小,成本随之呈下降趋势。但芯片尺寸越小对基板精度要求越高,目前利亚德用的是BT板,成本占比较高,这部分成本利亚德也在想办法优化。

此外,产能建设也是利亚德关注的重点。利亚德短期产能规划是从1600kk/月逐步扩产到4000kk/月,产能提升有助于形成规模化效应,进而在一定程度上降低单片芯片成本。目前,利亚德通过MIP方式生产的Micro LED产品间距可以覆盖0.4mm-1.8mm,在通过多项措施有效降低Micro LED成本后,未来1.8mm以内小间距LED产品都有望用Micro LED产品替换。

 
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