4月23-25日，2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在湖北·武汉光谷科技会展中心隆重召开，展会共设半导体设备、半导体材料及原辅料、终端应用、加工制造、前沿技术与创新成果6大展区，拟邀展商数量超过300家，完整呈现化合物半导体产业链的创新图谱。
人工智能（AI）推动全球半导体市场持续增长，同时全球半导体产业格局也正加速重构，中国半导体企业迎来前所未有的机遇与挑战，亟需产业链各方凝聚经验与智慧，共同探索出海战略与生态构建的创新路径。在此背景下，由深圳半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办的“芯动力-链全球”半导体企业出海战略及生态构建论坛将于4月23日在武汉光谷科技会展中心举行，旨在通过资源整合与优势互补，为半导体企业提供一个专业的、全新的、更具影响力的交流与合作平台。本次论坛将聚焦半导体企业出海的核心问题，从政策解读、市场趋势、技术突破、实战经验分享到知识产权保护与合规运营等多维度展开深入探讨，助力企业在全球市场中找准定位、突破瓶颈、实现可持续发展，推动进一步构建半导体产业出海生态链。
主办单位: CSE组委会 SICA深芯盟 协办单位: 苏美达国际技术贸易有限公司 2025年4月23日（星期三） 武汉光谷科技会展中心B3会议区 【国际化视野与前沿洞察】 邀请国内外半导体行业专家、企业高管分享全球市场动态与出海经验。 【政策解读与支持】 深度解读国家及地方半导体产业政策，为企业出海提供政策指导。 【实战经验分享】 邀请成功出海的半导体企业分享海外市场拓展、知识产权保护、合规运营等经验。 【深九联动，资源共享】 结合深芯盟的产业资源与CSE的创新平台，推动深圳与武汉半导体产业协同发展。 【一二级资本投资者】 大会吸引包括私募、券商、上市公司投资部门在内的投资群体。
【参展/赞助详询】
张女士：13681329411，邮箱：zhangww@casmita.com
贾先生：18310277858，邮箱：jiaxl@casmita.com
【报名详询】
芦老师：010-82380580
【观众组团】
杨老师：15071022208
