近日，西安思摩威新材料有限公司（简称“思摩威”）宣布完成5000万元战略投融资，由架桥资本投资。此次融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入，将促进思摩威进一步巩固其在国内柔性显示封装领域的领先地位，并进一步丰富产品种类，满足市场对高性能显示材料的需求。
资料显示，思摩威成立于2017年，是一家从事柔性有机发光材料和封装材料产品的高科技企业，专注于柔性封接材料、有机发光材料、结构性材料产品的研发、生产、销售和服务。目前，公司已拥有封接材料、PI、OC胶、特种打印油墨材料等多种产品，形成了较为完整的产品线。
思摩威的核心产品薄膜封装胶水材料（TFE INK）是一种用于OLED屏幕封装的关键材料，这一领域曾长期被韩国三星SDI垄断。思摩威自2017年切入OLED封装材料赛道以来，通过与面板显示公司协同开发与技术攻关，成功开发出具有国内唯一自主知识产权的TFE INK材料。该材料已成功在维信诺、华星光电等头部面板厂商导入量产，并应用于荣耀、小米等知名品牌的手机产品中。
