- [2019-11-27 17:49] 美国NAURA-Akrion, Inc.首席技术官Ismail I. KASHKOUSH:基于碳化硅器件制造的先进化学浓度控制技术
- [2019-11-27 17:45] 厦门大学副教授林伟:单晶4H型碳化硅台阶生长机理
- [2019-11-27 17:42] 日本国立材料研究所SPring-8 BL15XU线站站长坂田修身:同步辐射X射线衍射法实现氮化镓衬底及同质外延薄膜晶格面倾斜可视化
- [2019-11-27 17:41] 美国亚利桑那州立大学助理教授鞠光旭:基于MOVPE技术生长GaN表面的原位相干X射线研究
- [2019-11-27 17:39] 俄罗斯STR Group, Inc.资深研发工程师Andrey SMIRNOV:碳化硅生长和衬底建模以及基于MOVPE技术的氮化镓生长模拟
- [2019-11-27 17:36] 德国ORCHESTRA总裁Guido COLOMBO:工业4.0:对于电子工业和产品的大好时机
- [2019-11-27 17:16] 华中科技大学能源与动力工程学院院长罗小兵:量子点LED封装的内部热管理
- [2019-11-27 17:09] 中南大学教授汪炼成:设计制造复合金属等离激元同时提高GaN LED效率和显色指数研究
- [2019-11-27 17:07] 欧司朗光电半导体(中国)有限公司销售负责人邵嘉平:超越照明 | 光电器件技术发展现状、突破点及应用趋势
- [2019-11-27 17:06] 复旦大学副研究员刘盼:烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析
- [2019-11-27 17:04] 易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭:针对类太阳光和植物光照应用的紫外激发白光LED
- [2019-11-27 17:04] 河北工业大学教授徐庶:低毒性量子点复合材料LED器件应用
- [2019-11-27 17:01] 厦门大学教授陈朝:紫光激发高效三基色稀土荧光粉暖白光LED的研究及其应用
- [2019-11-27 16:57] 美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK:LED和LED封装的未来趋势
- [2019-11-27 16:57] 北京大学教授陈志忠:针对每平方厘米kW级别的高功率microLED三维热量传输研究
- [2019-11-27 16:54] 南京大学电子科学与工程学院副院长、教授刘斌:纳米模板生长和制备非/半极性面LED及Micro-LED器件
- [2019-11-27 16:52] 美国Lumiode, Inc.创立者兼总裁Vincent LEE:面向MicroLED显示的III-V族LED与超薄硅晶体管集成技术
- [2019-11-27 16:50] 德国Instrument Systems optische Messtechnik GmbH Tobias STEINEL:用于μ-LED和OLED显示器和晶圆的亚像素评估的成像光测量设备
- [2019-11-27 16:47] 和莲光电科技股份有限公司董事长邰中和:驱动技术推动Micro LED显示及照明应用
- [2019-11-27 16:44] 法国原子能委员会电子与信息技术实验室研究主任Francois TEMPLIER:对于制造CMOS电源、高性能MicroLED显示的新概念