当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 产业 » 正文

陆去年LED封装市场规模年增20% 低于预期

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-03-28 来源:元器件交易网浏览次数:20

根据LEDinside统计,2013年中国LED封装市场规模同比增长20%,低于市场预期,LEDinside分析师余彬表示,价格持续下降是市场规模增速缓慢的主要原因。商业照明是2013年LED封装市场增长主要推动力;背光封装市场受国产TV以及智能手机渗透率提升的影响,市场规模进一步扩大;然而在显示屏以及其它成熟领域,市场规模增长比较有限。

余彬把中国LED封装市场分为三大阵营,分别为国际厂商阵营,台湾厂商阵营以及大陆厂商阵营。2013年国际厂商阵营在中国市场表现最佳,增速最快;大陆阵营保持稳步增长;台湾厂商则表现比较低迷。余彬认为,国际厂商已经加快进入了中国LED封装市场的脚步,短期内受大陆厂商崛起的影响不大;大陆本土封装产业的集中度在逐步提升,优秀厂商发展速度飞快;而台湾厂商则受大陆厂商崛起影响较大,市场份额逐步下降。

在蓝宝石部分,受惠于照明市场需求热络,LED产业淡季不淡;加上蓝宝石衬底于智能手机上的用途越来越多元化,包括相机的保护镜头与Home键都开始导入蓝宝石衬底材料。使得蓝宝石衬底需求持续成长,LEDinside研究副理吴盈洁指出,2014整年蓝宝石衬底行业的供需将可望达到平衡。

整体蓝宝石衬底在非LED应用比重崛起,LEDinside预估2014年非LED的应用占整体比重将成长至33%;其中又以蓝宝石衬底于手机上的应用,包含相机保护镜头与Home键的需求最多。若2014年底iPhone 6与iWatch导入蓝宝石保护面板,蓝宝石衬底的需求将呈现跳跃式的成长。

在价格方面,目前蓝宝石衬底市场价格已经逐渐走出谷底,两寸蓝宝石晶棒受惠于LED与非LED市场需求,三月报价开始出现回升,价格落在USD4.2~4.5;四寸晶棒市场则明显受惠于LED市场需求之下,价格来到了USD16~18;六寸晶棒市场却因为LED需求厂商有限,加上原本的SoS市场转向SOI技术发展,六寸蓝宝石晶棒价格仍呈现持平。

以大陆来看,根据LED上市公司陆续披露的业绩预报和年报显示,2013年LED全行业普遍增收不增利,究其原因,LEDinside资深分析师王飞认为根源在于过度的投资造成的公地悲剧,而解决的方法其一在于通过企业间并购,消除退出门槛,减少企业数量,降低竞争强度。其二在于提升智能财产权保护的力度,鼓励企业创新遏制抄袭山寨,为优秀企业胜出提供更好的竞争环境。

王飞还表示,未来中国LED照明产业竞争,很有可能在德豪润达,木林森,三安光电为代表性企业的几大阵营之间展开,形成像互联网行业的BAT一样的三足鼎立的寡头格局,可以简化称作中国LED照明产业的EMS(E=ETI,M=MLS,S=SANAN)。

 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
关键词: LED 封装 大陆 EMC
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅