华灿光电昨日召开2013年年度股东大会，通过了投建苏州子公司LED外延片芯片三期项目等议案。对于扩产计划，华灿光电董事、副总裁兼董秘叶爱民对记者表示，公司产能扩张规模适度、合理，没有超出市场需求的增长。由于市场竞争激烈，LED行业的整合也在加速，行业集中度将越来越高。他表示，华灿光电未来参与行业整合可能会更多地选择同行公司或者上游企业，甚至是行业终端的LED应用企业，但暂不会选择下游的芯片封装类企业。
“我们更希望跟强者(公司客户)站在一起，一起联动做好产品的研发、生产，以满足终端用户的要求，这是个更好的选择，而不是去挤占他们的市场。”叶爱民说。
近期，不少研究报告显示，国内LED行业正迎来新一轮的需求旺季。华灿光电也在2013年度董事会工作报告中指出，随着芯片成本的进一步降低，LED市场在快速增长，行业在未来3年内的复合增长率有望保持在20%以上。
事实上，经过几年的价格战之后，LED芯片的价格已处于历史低位。叶爱民介绍，2013年，LED行业总体上处于触底反弹的阶段，对于下游市场而言，受芯片低成本刺激，LED照明的市场空间也因此得以迅速打开，渗透率逐渐提高，且需求旺盛。
在此背景下，华灿光电决定投资11.84亿元，启动苏州子公司LED外延片芯片三期项目建设，并计划在今年底投产。根据项目规划，华灿苏州基地将新增年产4英寸LED外延片65.6万片、LED芯片262.4亿颗的生产能力。加上该基地一、二期的全部产能，三期项目达产后，华灿苏州公司将合计实现外延片年产能114.7万片，芯片产能 636.2亿颗。
“从目前的市场供需情况来看，不会存在供大于求的情况。”叶爱民说，现在整个行业的扩产规模适度，每年新增的MOCVD(生产LED外延片的专用设备)预计不超过100台;华灿苏州子公司的目标是到2016年实现投运200台MOCVD，从公司目前拥有的设备量来看，亦即未来3年内(包括2014年)每年新增50台左右。
叶爱民还介绍，LED芯片下游封装领域的上市公司很多，它们的技术储备、资金力量都很雄厚。而对于华灿光电来说，这也意味着下游优质客户很多，新增芯片产能的消化不是问题。
