2014年，LED照明盛宴可谓是真正拉开帷幕!与市场的强劲增长相对应，LED厂家将迎来真正黄金发展期。
但在新的竞争形势下，留给企业排兵布阵的时日已不多，今年下半年对于企业来说则至关重要。特别是对处于产业链中间环节、处境相对严峻的封装企业来说，如何抓住产市场放量的有利时机，快速提高自身竞争实力，迅速占据未来发展的有利位置?
除了在技术上紧跟产业发展趋势之外，积极通过各种途径优势互补、强强联合，积极打造垂直一体化供应链无疑是如今很多封装厂家正在着手实践的。除此之外，在自身业务领域的拓展上，诸多封装企业也在积极开发新的细分市场，以求寻找新的利润增长点。
打响抢位战
照明需求上来的速度超乎预期，为抢位，能在未来竞争中占据有利地势，LED产业正经历着发展至今最为剧烈的并购重组，封装环节更为凸显。
对于处于产业链中间环节的实力封装企业来说，如能通过产业链一体化的发展战略，形成协同效应，实现规模收益，并积极切入终端市场，提升利润空间无疑是最完美不过了。
但向高端大气上档次的上游延伸的路总是那样崎岖和艰难。如国内封装龙头企业国星光电早在2010年就已展开了垂直一体化发展战略，正式进军上游。
但直到2013年年底，已安装调试完成并投入生产的10台MOCVD设备为国星光电贡献的销售额仅为289万元，仅占整体收入的0.26%。与专业的芯片厂商相比，进军上游之路可谓是漫漫其修远兮。
当然，企业在产业链延伸上，方式永远不是一成不变的。在“竞合时代”，大吃小、强吃弱的企业兼并或强强联合等方式在LED封装环节可谓是得到了淋漓尽致的体现。
与上游厂家的积极合作，在保证充足、稳定的货源的同时获得足够具有性价比的芯片无疑是中游封装企业增强自身竞争力的方式之一。
台湾地区的封装厂家亿光早在2007年就已入股晶元光电，保持其在芯片环节的竞争力，亿光董事长叶寅夫也出任晶元光电的副董事长一职。
日前，木林森也与澳洋顺昌签署《战略合作协议书》，协议重点则为两年内持续向澳洋顺昌控股子公司淮安光电采购不低于4亿元的LED芯片。
近年来上市的封装企业鸿利光电2014年6月25日公告,与三安光电股份有限公司签订了《战略合作协议》。协议约定战略合作期限为三年,在协议期内第一年,公司向三安光电采购 LED芯片,金额约为2.80亿元。
上市企业瑞丰光电也不例外，最近也是召开新闻发布会与美国Bridgelux联手打造下游照明品牌“普瑞丰”。据了解，普瑞丰的系列产品将由瑞丰光电在中国大陆地区独家销售。
除了在价值链上积极“争上游”外，中游封装企业通过不断强化自身在中游的势力范围，或者向下游延伸、贴近终端市场，这或许是一条相对容易的路。
2014年，LED照明与背光需求的持续看旺，封装企业的产能利用率也多半在90%以上、趋近满载，释放已跟不上市场需求节奏，以规模取胜的封装环节的企业纷纷在谋求扩产计划。
早有产能扩张计划的上市企业，鸿利光电也在不断强化自身在封装环节的地位，鸿利光电近期通过发行股份及支付现金相结合的方式购买在生产技术、产品结构、销售渠道等方面均具有较强的互补空间的、在照明级白光和EMC LED领域有着丰富的经验积累和技术储备的斯迈得，合计100%股权,共支付交易对价为1.8亿元。
而更多的实力封装企业，如封装环节较强地位和现金流相对充裕的上市企业木林森、长方、国星、亿光早已在前几年就开始向下游产业链延伸，并且市场动作很大。
木林森在下游应用环节进行延伸并发力，近年来也在国内外展开大规模营销和布局，2014年在中国照明市场预期为12亿元。日前，木林森积极与复旦大学电光源研究所战略合作，未来将在LED应用新技术、LED专业人才和LED产学研等方面展开探讨，进一步巩固和提升木林森在LED照明环节的优势。
长方照明前两年就已在照明产品和渠道方面进行布局，其产品以高性价比在市场上增长非常快，但如今的长方照明也已然成为低价竞争和劣质产品的代名词，导致其室内照明市场拓展乏力。
为此，不缺钱的长方照明也是积极在业内寻觅优势的应用企业进行整合，在停牌两个月后公开公告收购了LED手电筒、LED马灯和LED应急灯等产品的LED应用企业康铭盛，长方照明此举则希望通过康铭盛的营销网络资源快速激活室内照明业务。
国星光电在下游照明环节的品牌和渠道建设上也是步步为营，2013年，国星光电举办了数十场招商推广会。并在浙江、河北、湖南等地相继成立运营中心。并顺利完成了华东、华北、华南区域的布局，各地经销商总数发展到1000家。代理的经销商也普遍反映其质量过硬，产品性价比较高。
亿光也在积极强化自身在下游的通路，并打造自有照明品牌。为强化通路端布局，亿光亦积极寻找合适的通路购并。为了品牌扩产及并购等资金需求，在考虑购并资金需支下，亿光在今年5月14日发布公告出脱晶电持股，股权从原本的11%降至2%，叶寅夫亦辞任晶电副董事长。足见其在下游发力的决心。
除了上市企业在产业链延伸上有较大动作之外，据记者了解，做封装的企业基本上都有下游的应用延伸，或是专注以自我品牌销往国外，或是给大型照明企业进行OEM或者ODM。
“至少80%以上都有向下游的延伸，这一方面还是有发展空间，市场当前的实践证明也是可行的，大家发展都不错。”一位业内企业的市场总监表示。
对于封装企业不专注做封装，最近动作频繁，一位业内人士表示：“这些上市企业，一方面是希望通过自身的行动为股民传递一些积极的信心;从这些上市封装企业的2013年年报来看，照明环节利润并不可观，作为企业不赚钱是非常痛苦的。”
也有专家对此表示，产业技术发展到一定程度，资源一定会向一些大型和优质企业聚集。无论是出于投资或是整合产业链做强做大的考虑，并购整合已经并将持续成为未来产业发展的常态。垂直整合依然是中游封装企业突围的主要的方式......————本文节选自第7期《半导体照明》杂志
详情查阅：2014年第7期(总第53期) 订阅热线：010-82385280-612 转载请标注：中国半导体照明网、《半导体照明》杂志
