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Toyoda Gosei白光专利授权仪式及产品发布会隆重举行

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-01-20 来源:中国半导体照明网浏览次数:101

       1月15日,深圳市瑞丰光电子股份有限公司在深圳市威尼斯酒店举行Toyoda Gosei白光专利授权仪式及产品发布会。

       瑞丰光电由此获得日本丰田合成 株式会社白光专利授权。丰田合成(Toyoda Gosei)与Tridonic、Litec及LWB拥有硅酸盐(BOSE)荧光粉以及使用蓝光LED与硅酸盐荧光粉产生白光的基础专利,硅酸盐(BOSE)与铝酸盐(YAG/TAG)为不同的材料体系,硅酸盐荧光粉量子效率优于铝酸盐荧光粉、氮氧化物等,因而与蓝光LED结合制成的白光LED产品具有更好的出光效果,适合于在指示、显示、背光、照明等等领域的应用。

       瑞丰与Toyoda Gosei (包括其专利组成员Tridonic、Litec、LWB)相互合作,不但拥有了使用硅酸盐(BOSE)材料的权限,同时也拥有了使用蓝光芯片+硅酸盐(BOSE)荧光粉组合成白光LED的权限,对瑞丰打进日本、欧美、韩国、台湾等市场将有很大帮助,此举将会大幅度提升其接获国际大客户订单的机会,推进公司“大客户”策略的实现和公司国际化进程,同时,也满足了瑞丰光电的国内客户对于专利的需求,增强了国内客户对于瑞丰光电产品的信心,提升了产品的附加值。

       通过获取Toyoda Gosei的专利授权,瑞丰进一步完善了白光LED的专利解决方案体系,白光LED专利产品覆盖全应用领域。 公司15日与经日本丰田合成株式会社授权的丰田合成光电贸易(上海)有限公司在深圳签署了白光专利授权协议,瑞丰光电由此获得丰田合成在奥地利、日本、美国、欧洲、俄罗斯、中国(包括台湾地区)、韩国、印度、马来西亚的白光专利授权。

       此次会议上,瑞丰的两大新品,EMC产品是一大亮点,它具有高耐热、抗紫外、高度集成、通高电流、体积小等特点。EMC封装LED产品具有良好的耐热性、耐紫外性能,使用EMC材料替代传统的LED支架反射杯塑封材料,结合新型支架成型工艺的封装技术,是LED封装发展的一个必然趋势。瑞丰光电此次发布的EMC产品系列包含了EMC2014,EMC2525,EMC3030等等,同时对EMC5050进行了规划,这些产品的支架均为瑞丰自主设计生产。其中,EMC2014是针对0.5W以下市场。

       EMC产品功率覆盖了0.2W到2W的,基本含盖了目前主流的LED应用,单个器件的宽功率和宽电流范围使用,成功解决了产品寿命与光效、品质与价格的多个矛盾,为LED照明应用客户提供了全新的光源解决方案和系统成本的大幅度降低的可能,同时把产品品质提升到了新的高度。所发布的产品各项指标已达国际一流水平,并已经批量交货给国际大客户。后续瑞丰光电也会把EMC产品作为重点持续大规模投入。

       作为国内中大尺寸背光源的王者,瑞丰光电近年来压力也不小,中大尺寸背光源领域竞争者越来越多,在背光源领域,瑞丰光电2009年开始开发液晶电视用LED产品,并与清华大学建立联合实验室,与康佳集团成为战略合作伙伴关系,经过近十年的技术发展和创新,成功地开发了系列高色域的LED产品。与业界普遍的72%NTSC色域相比,瑞丰的高色域系列产品可以达到90%NTSC以上和100%NTSC以上。其中100%NTSC以上的高色域产品方案已经达到并超过了OLED显示的色域水平。在提高产品色域覆盖率的同时,瑞丰还通过自身领先的封装技术工艺,解决了困扰业界的高色域产品的可靠性问题。

 
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