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砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装LED

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-03-16 来源:新电子浏览次数:5

       发光二极体(LED)产业将掀起覆晶(Flip Chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,LED龙头厂日亚化学(Nichia)宣布将投资数十亿日圆建置覆晶封装产线,并将于今年10月正式量产尺寸仅现有方案40%,且成本更加亲民的LED照明和背光系列产品--ELEDS,目标在未来3~5年内将覆晶封装LED推上市场主流。

       日亚化学株式会社取缔役法知本部长芥川胜行表示,LED产业投资规模每年增长三至四成,但终端产品价格却维持20~30%的下滑走势,此种反向发展趋势导致LED业者的投资和获利落差日益扩大,相关厂商必须不断挖掘更低成本的制程解决方案,以维持正常营运;现阶段,业界看好覆晶封装可大幅精简LED制程,进而让生产成本等比例下降,因此,日亚化也计画加码投资覆晶封装LED产线,抢占市场先机。

       据悉,该公司将投注数十亿日圆发展覆晶封装LED材料和制程专利,并购置相关生产设备,预估今年10月即可开出每月达数千万颗的初期产能,并将于2016年持续放量,未来3~5年有望让覆晶封装跃上LED市场主流。

       日亚化学株式会社第二部门技术长坂本考史补充,覆晶封装LED可整合磊晶、晶粒与封装制程,并省去LED基板打线的制作工序,进而降低整体封装尺寸和成本。然而,随着封装体积缩小,LED发光材料效率也要有所提升,才能媲美现有晶片级封装(CSP)或表面黏着元件(SMD)方案的亮度,因此日亚化亦积极布局新的萤光粉专利,目前已开发出单位亮度较传统方案高1.5倍的萤光粉,将有助确保覆晶封装LED发光效能。

       坂本考史更透露,日亚化内部已规画覆晶封装LED产品线--ELEDS,并将发表照明--Quark及背光--Gluon两系列方案,分别主打户外照明、LED电视背光,并逐渐朝车用照明、行动装置背光等应用领域迈进。

       坂本考史强调,目前手机采侧发光型(Side of View)LED技术,主流封装厚度约0.6毫米(mm),明年品牌业者可望进一步迈向0.3毫米规格,届时覆晶封装LED将能大展拳脚,开拓行动应用版图。

       芥川胜行认为,尽管LED照明和背光模组需求量不断翻升,但市场价格竞争却也愈形激烈,压缩厂商获利空间;基于此一形势,日亚化遂不断投资新技术,以避免陷入大量标准化产品的杀价红海。今年该公司主要目标除建置覆晶封装LED产线外,亦将设立新事业部门发展工业/医疗专门用途的紫外光(UV)LED;同时也将研发汽车长距离投射头灯的雷射LED、蓝色/绿色LED萤光材料,以及量子点(Quantum Dot)背光技术,致力挖掘新技术金鸡母。

 
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关键词: LED,封装,技术
 
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