在光通讯器件领域中，三菱电机拥有超过30年的丰富经验，拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力，不断精益求精，陆续开发出具有高输出效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件，并将其量产化，向市场提供极稳定和高质量的产品。
在这个全球规模最大的光电专业展览会上，观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能。展品包括从传统的G-PON ONU/OLT\10G-EPON到xG-PON等一系列产品解决方案。观众可从这些解决方案上，了解三菱电机如何贴近市场需要，不断研发改善产品以满足客户的需求。
10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封装技术，在设计上充分发挥三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。
近年来，随着市场对组件要求小型化，低功耗的呼声越来越大，三菱电机顺应市场需求，开发出新的40公里10Gbps EML芯片，以及改善TEC制冷器的性能来降低器件功耗；封装形式也从BOX型封装改为同轴TOSA外形封装，减少了尺寸。与此同时，为降低客户封装成本，三菱电机可以支持10Gbps EML TOCAN， 使产品系列化，充分考虑了客户需求。
另外，三菱电机也计划将 10Gbps EML产品系列丰富延伸，包括80公里传输产品，和为密集通讯设计的25公里WDM多通道产品均即将量产。由此可见，三菱电机已经完全满足了10Gbps EML市场的需要，为通讯市场做出了贡献。
中国是全世界通讯设备生产基地，同时也是通讯系统的消费大国，俨然已是全世界最大的光通讯市场。中国的通信运营商和系统制造商，已经广泛运用三菱电机的光通讯产品以及相关的产品设备，令三菱电机占有极高的市场份额，特别在FTTx领域的市场份额更是遥遥领先。
自1921年成立以来，三菱电机已拥有超过90年的经验。早于1967年，在世界上首次成功开发在常温下工作的LD，并在1984年实现量产化。三菱电机机电（上海）有限公司负责三菱电机半导体和光器件在中国市场上的销售、售后服务和市场营销。
