此次沙龙代表主要为第三代半导体产业技术创新战略联盟青年创新促进委员会，包括来自宽禁带碳化硅半导体基板，外延，器件（包括功率器件和光电器件）模块和应用及设计领域的研发机构和企业，有从事生产管理工作的领导、工程技术和管理人员，也有从事半导体器件制备、负责器件设计的研究院所的专家，还有各个碳化硅半导体领域重大项目研究的大专院校学者。参会单位覆盖碳化硅半导体行业上、中、下游的相关企事业单位。委员会将致力于将“青芯”沙龙打造成为碳化硅半导体领域技术改进、信息交流，产业链互动等活动的良好交流平台。
科技部相关领导、第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲理事长、吕志辉秘书长将出席沙龙并发表讲话。来自中兴通讯，比亚迪，中车株洲所，中科院微电子所，泰科天润半导体，中电集团55所，中电集团13所，西安电子科技大学，广东天域半导体，山东大学，中科院半导体所等单位的代表将在会上做报告；天科合达，国家电网，山东天岳，中科院上海硅酸盐所，中国工程物理研究院，瀚天天成，电子科技大学，中电集团二所等相关单位将派代表参加讨论。
有关事项通知如下：
1、会议时间：2016年4月7日-9日
2、会议地点：深圳市福田区深南中路3024号格兰云天大酒店
联系人：郭 辉 13759950555， 窦文涛 18668911901
张新河 18601666097， 闫果果15101047183
邮 箱： ggyan@semi.ac.cn
请各位成员负责人按时出席会议，并将参会回执在2016年4月6日前发电子邮件至联系人，报名满150人截止。
附件1：
