韩国网路媒体ET News日前报导，韩国公司开始第2 阶段投资，以便供应产品给苹果的OLED版iPhone。报导指出，苹果计划在2018年倍增OLED版iPhone机种，许多智慧型手机元件制造商规划扩大产能。
报导引述产业人士消息，韩国软性电路板FPCB(flexible printed circuit board)厂商BHE，目前正推动价值4430万美元(折合人民币约2.9亿元)的可转换公司债，以筹措资金扩大FPCB产能。
报导指出，BHE去年底才扩充产能，这么短时间内计划再扩充产能，因为来自苹果的订单大幅增加。BHE主要供应软硬印刷电路板RFPCB(rigid flexible PCB)给苹果的OLED版iPhone。
此外韩国厂商Interflex也传出供应软硬板RFPCB给苹果的产能，预计今年下半年扩产。
报导引述产业人士预估，苹果在2018年可能需要1.7亿片的OLED面板需求，比起今年所需的7000万片大幅增加。
软硬板RFPCB是有机发光二极体(OLED)版iPhone的关键元件，主要用在连接晶片与显示荧幕和相机镜头之间的关键元件。
日本经济新闻和日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)先前引述2位产业人士消息报导，苹果规划明年下半年推出的3款新iPhone，都将采用OLED面板。
韩国媒体网站The Investor和ET News日前报导，苹果明年可能规划推出2款新OLED版iPhone，包括5.85寸和6.46寸的OLED版iPhone机种。
