公告显示，IC载板是集成电路产业链封测环节关键载体。随着人工智能、物联网、汽车智能化等新兴技术的推动，叠加第五代通讯技术的不断推广，高性能芯片、5G基站、5G AiP模组等电子元件市场应用的持续扩张以及国内IDM和晶圆代工厂产能的逐渐释放，封装测试需求将呈高速增长的态势，预计IC载板的需求也将随之大幅度提升。IC载板将持续引领电子电路行业的增长。
东山精密表示，公司具备实施本次投资的财务能力、技术实力和管理经验近年来，公司盈利能力和资产规模稳步提升，资本结构持续改善，具备实施本次投资计划的财务能力。公司经过多年的运营，在电子电路领域积累了丰富经验和技术储备。目前公司为全球前三的电子电路企业，服务客户主要为行业知名的消费电子、新能源汽车、通信设备等领域的头部企业。
本次投资有利于拓宽公司电子电路产品体系，强化公司在该行业的领先地位和核心竞争力，提升公司的产业规模，更好地服务全球知名客户，提高公司整体盈利水平。预计本次投资将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。
