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中欣晶圆半导体材料研究院成立,以半导体硅材料技术工艺研发及检测分析为主方向

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-03   来源:集微网  浏览次数:281
10月28日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体材料研究院(以下简称“半导体材料研究院”)举行成立仪式。

中欣晶圆
图片来源:中欣晶圆
 
中欣晶圆消息显示,半导体材料研究院是由中欣晶圆建设,拟联合大学和实验室,以半导体硅材料技术工艺研发及检测分析为主方向的研究院。
 
据介绍,半导体材料研究院总部设立在中欣晶圆杭州总部,研究院主要研究方向为轻掺、重掺硅单晶的面向应用的物理化学研究以及单晶成型技术的开发、硅片(外延片)加工技术开发、检测分析技术开发与应用。团队成员主要以博士、硕士为主,聘请相关高校、研究院所的相关专业人员共同参与,参与人员具有半导体行业多年的研发经验,参与多类型半导体硅片项目。研发技术团队将服务半导体硅单晶相关的晶体成型、硅片(外延片)加工的工艺技术以及监测分析技术研究开发与应用。研究院以市场为导向、产学研结合,单晶、硅片加工、检测分析技术开发,与市场无缝对接的新型研发机构。
 
据悉,中欣晶圆是国内硅片生产领域的“全能型、链主型企业”,其产品涵盖6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列,所生产的抛光片和外延片主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等核心领域,特别是12英寸外延片制造领域达到国际先进水平。
 
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