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阿基米德半导体获3亿元天使轮融资,推动车规级及光伏SiC/IGBT产线落地

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-18 来源:集微网浏览次数:237
近日,阿基米德半导体(合肥)有限公司(简称“阿基米德半导体”)完成3亿元天使轮融资,由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的安徽省人工智能基金领投,省、市、区三级政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。联合投资方还包括赛微电子、圣邦股份、中裕燃气等多家上市公司及其创始人与知名半导体投资人。
 
据悉,本次融资将极大推动阿基米德半导体车规级及光伏SiC/IGBT的产线落地、产品技术研发进展以及核心客户导入速度。
 
阿基米德半导体成立于2021年,主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售,涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造,主要应用领域有光伏逆变、新能源汽车、工业控制、家用电器等。
 
据创谷资本消息,阿基米德半导体落地合肥,将建设大规模SiC/IGBT封装生产线、车规级SiC模块生产线,同时兼容IGBT模块,旨在成为国际领先的新能源汽车及光伏领域的功率半导体企业。
 
合肥产投资本消息显示,阿基米德半导体创业团队涵盖了多位国内外半导体领域的顶尖学者,其中包括中国科学院院士、武汉大学学术委员会主席徐红星与斯坦福大学博士、美国白宫总统奖、国家科学进步一等奖获得者刘胜。
 
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