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韬润半导体获新一轮数亿元融资,专注模拟、数模混合芯片设计

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-19   来源:集微网  浏览次数:150
近日,上海韬润半导体有限公司(以下简称:韬润半导体)宣布于10月完成新一轮数亿元融资,由高瓴创投和深创投联合领投,同时引入国内一线通信厂家战略投资,老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。
 
韬润半导体消息显示,公司CEO管逸表示,本轮融资的所有资金会投入到先进工艺项目的研发以及团队的扩充中去,加速核心产品的研发进度。
 
据介绍,韬润半导体成立于2015年,是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。通信系统中收发器具有很高的设计难度,其中包含了诸多核心技术,韬润的核心产品依托于完全的正向设计能力,达到了一线客户严苛的应用需求。
 
高瓴创投表示,韬润团队以扎实的正向设计能力,开发了数款一流水准的高性能模拟芯片产品,并成功实现了商用量产。公司以长周期、高壁垒产品的研发实力为依托,持续构建自身护城河,我们相信韬润将以领先的技术创新力和稳健的执行力,不断深耕和突破,为行业创造长期价值。
 
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