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粤芯半导体完成45亿元最新一轮融资,聚焦工控与车规级芯片制造

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-07-01 来源:上海证券报·中国证券网浏览次数:374
半导体照明网获悉:6月30日,粤芯半导体在官方微信公众号发布消息称,近日,公司正式完成45亿元最新一轮融资,由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投,并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本,以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。
 
  粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司,是目前粤港澳大湾区唯一进入全面量产的12 英寸芯片制造企业,专注于模拟芯片制造,从消费级芯片起步,延伸发展至工业级和车规级芯片。
 
  智慧芽数据显示,粤芯半导体近期主要专注于半导体、介质层、离子注入、功率器件、氧化层等技术领域,已公开专利申请227件,发明专利占比75.33%,市场价值较高专利包括“产能规划方法及可读存储介质”等。
 
  粤芯半导体介绍,本轮融资后,公司将继续聚焦12英寸模拟特色工艺,专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场,进一步提升产能,以规模化的产能和极具特色的工艺平台,有效支撑业内设计、封装测试、设备和材料产业链的技术迭代和创新能力提升,带动粤港澳大湾区形成全产业链生态。

来源:上海证券报·中国证券网

 
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