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芯芯半导体获4亿元投资,建设LED半导体封装项目

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-11-10 浏览次数:238

 近日,安徽芯芯半导体科技有限公司(以下简称:芯芯半导体)与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。有消息称,根据协议,芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资,资金将分两期投入。据悉,该LED封装项目主要建设半导体封装线,生产RGB照明芯片,总投资11.6亿元,项目一期已于今年4月正式投产,未来项目建成后预计实现年产值13.8亿元。

资料显示,芯芯半导体成立于2021年,隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司,经营范围包括半导体器件专用设备制造;电力电子元器件制造;显示器件制造;半导体照明器件制造;电子元器件零售等。

池州市人民政府发布消息显示,芯芯半导体目前主要生产LED发光芯片,其产品凭借亮度高、工作电压低、功耗小、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点,受到市场广泛好评。该企业已与京东方光电科技有限公司、利亚德光电股份有限公司等LED显示行业龙头企业达成深度合作。

 
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