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国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-11-14 浏览次数:256

近年来,以“5G+8K”为核心的超高清显示产业在多重政策红利加持下,发展热潮奔涌,并加快了显示技术更新迭代的步伐。近日,国星光电全新推出透明衬底MIP-Y0404器件,通过采用扇出型芯片级封装架构,产品实现了“更小、更亮、更黑、更薄、更广”五大特点,达到了更细腻、更饱满、更清晰的显示效果,为户内超高清显示市场提供更优的技术解决方案。

新品来袭:

国星透明衬底MIP器件

国星光电基于扇出封装技术开发出的透明衬底MIP(Micro LED in Package)器件,是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列,利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大,最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术,透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著,可满足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。

MIP-Y0404

产品信息:

外形尺寸:0.42*0.42*0.15mm

产品类型:Micro显示产品

产品配置:芯片级封装架构

使用领域:户内超高清显示(P0.6-P0.9)

技术优势:

▶更小:采用尺寸<50um的Micro LED芯片,降低材料成本;

▶更亮:采用超薄透明封装架构,减少芯片出光损耗,亮度提升30%;

▶更黑:芯片四周设计矩阵式黑色挡墙结构,黑占比>99.7%,提升模组显示对比度;

▶更薄:器件厚度<150um,结合GOB封装方案,优化偏色现象,提高一致性;

▶更广:采用重布线工艺放大引脚,兼容更广的PCB间距,降低贴片难度。

MIP-Y0404器件实物图

面向市场:

加紧推进MIP产品布局

当前,高清大屏显示正向着更小间距的趋势发展,技术路线主要呈现为COB模组和SMD分立器件两种封装方案同台竞争的形态。MIP分立器件是SMD分立器件的技术延伸,也是Micro LED显示在微小间距应用的重要载体。MIP具有超高对比度、超大广角、超高黑占比、可混色分bin以及可返修的优势,被誉为最快实现Micro LED产业化的技术方案之一,将有力拓展Micro LED显示场景的创新应用。

作为LED封装的龙头企业,国星光电紧抓机遇,聚焦MIP技术,加紧产业链上中下协同创新,积极推动深耕产品的技术开发。目前,国星光电在MIP产品布局中,已推出基于载板级封装的MIP-C0606FTP、MIP-C0404等产品,适用于P0.6-P1.5点间距的户内超高清显示应用。下一步,公司将往基于芯片级封装的0303、0202尺寸的MIP器件方向进行布局,持续赋能超高清产业发展,为人们追求极致视觉享受提供硬核的技术支撑。

 
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