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IFWS&SSLCHINA2023前瞻│九大重量级报告多维探讨产业未来二十年发展走向

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-11-21 浏览次数:903

  大会报告

第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年11月27-30日在厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。今年时值半导体照明工程启动20周年,以及中国国际半导体照明论坛20周年,本届盛会特别设置诸多亮点活动以飨业界,值得期待。目前大会组织正有序进行中。

当前第三代半导体发展进入新的阶段,受到技术创新、新兴市场需求和地缘政治等多方面因素共同作用,这一领域成为半导体产业未来发展的前沿和关键方向。与此同时,新的科技变革正在以超越人们想象的方式加速进行,重塑世界。随着时代对更高性能和更高功率密度需求的不断增长,具有高频、高功率、高温度等优秀特质的第三代半导体技术成为各种领域的关注焦点,发展充满着巨大的想象空间和新的可能性,新的历史阶段里,处于变革风口的第三代半导体未来二十年走向如何,又将呈现怎样的图景,充满谜之魅力。

据了解,本届大会汇聚全球顶级精英,全面聚焦半导体照明及第三代半导体热门领域技术前沿及应用进展。目前,已确定将有来自国际半导体照明联盟、厦门大学、华为技术有限公司、英诺赛科、三安光电、香港科技大学、比利时微电子研究中心、TCL华星、中车半导体等国际国内产业链不同环节的重量级科研专家,龙头企业领头人、先行者等实力派代表领衔大会报告,从科研与产业、变革与升级等不同视角,多维度探讨产业发展的未来,带来务实的最前沿趋势分享,共议产业发展新未来。届时将会有怎样的启发思考与碰撞火花,十分值得期待。

开闭幕大会详细日程:

 

开幕大会/ Opening Ceremony & Plenary Forum

主题:低碳智联 • 同芯共赢 / Low Carbon Coordination for an All-win Cooperation

时间:2023年11月28日14:00-18:00

地点:厦门国际会议中心酒店 • 厦门厅

Time: Nov 28th,2023,14:00-18:00

Location: Xiamen International Conference Center • Xiamen Hall

14:00-14:05

介绍参会嘉宾 / Guest Introduction

14:05-14:10

论坛整体安排介绍 / Introduction of Forum Programming

14:10-14:25

开幕致辞 / Opening Address

14:25-14:40

厦门签约仪式

Xiamen Signing Ceremony

14:40-14:45

《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》发布仪式

Launching Ceremony of Industry and standardization blue paper for wide bandgap semiconductor power device

14:45-14:50

2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛-先进半导体(氮化镓、碳化硅)技术及应用大赛颁奖仪式

The Award Ceremony of 2023 Belt & Road and BRICS Skills Development & Technology Innovation Competition-Advanced Semiconductor (GaN,SiC) Technologies and Applications

14:50-14:55

全球半导体照明突出贡献奖颁奖典礼

The Award Ceremony of Global SSL Award of Outstanding Achievement

论坛部分/Reports

14:55-15:15

照亮中国  照亮世界

Enlighting China, Enlighting the World

曹健林--国际半导体照明联盟主席、全国政协教科卫体委员会原副主任

CAO Jianlin--President of International SSL Alliance,Former Deputy Director of Committee on Education, Science, Health and Sport of CPPCC

15:15-15:45

宽禁带半导体的几个基础问题

Several Fundamental Researches on Wideband Gap Semiconductors

张荣--中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授

ZHANG Rong---Chair of Xiamen University Council,Academician for Chinese Academy of Sciences

15:45-16:15

从新型电力系统的变发展看电力电子技术的挑战

The Challenges of Power Electronics Technology in the Perspective of New-type Power System Development

黄伯宁--华为数字能源技术有限公司CTO

HUANG Boning--CTO of Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.

16:15-16:45

具有高可靠性和低成本的高性能GaN功率器件技术

High performance GaN power devices - high reliability and low cost

Denis MARCON--英诺赛科欧洲总经理

Denis MARCON--General Manager of Innoscience Europe NV

16:45-17:15

化合物半导体-下一个二十年

Compound Semiconductor - Next 20 Years

林科闯--三安光电股份有限公司副董事长、总经理

LIN Kechuang--General Manager of Sanan Co.,ltd

17:15-17:45

面向功率、射频和数字应用的氮化镓集成技术  

GaN Heterojunction Device Technology for Power, RF and Digital Applications

陈敬--香港科技大学讲席教授

Kevin J. CHEN--Chair Professor, Department of Electronic and Computer Engineering、the Hong Kong University of Science and Technology

17:45-19:00

观展 & Poster交流

CASTAS & Poster Communication

19:00-21:00

欢迎晚宴

Welcome Banquet

 

闭幕大会 / Closing Ceremony & Plenary Forum

时间:20231130日13:30-15:15

地点:厦门国际会议中心酒店 大同厅

Time: Nov 30th, 2023, 13:30-15:15

Location: Xiamen International Conference Center • Datong Hall

13:30-14:00

SiC器件技术创新与发展Innovation and Development of SiC Device Technology

罗海辉--株洲中车时代半导体有限公司总经理

LUO Haihui—General Mangaer of Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co., Ltd.

14:00-14:30

芯动视界,智领万物  Semi-Display Technology leads the IOT

李治福--TCL华星股份有限公司副总裁

LI Zhifu—Vice President of TCL China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd.

14:30-15:00

用于单片集成电力电子电路的八英寸扩展GaN IC平台

A 200mm extended GaN-IC platform for monolithic integrated power electronics circuits

Stefaan DECOUTERE--比利时微电子研究中心(IMEC)GaN 负责人

Stefaan DECOUTERE-- Director of the GaN technology program at Interuniversity Microelectronics Center (IMEC

15:00-15:10

最佳Poster评选颁奖仪式 / Award Ceremony of the Best Posters

15:10-15:15

闭幕总结 / Closing Summary

嘉宾信息:

曹健林

曹健林

大会主席

国际半导体照明联盟主席

全国政协教科卫体委员会原副主任

曹健林,大会主席、国际半导体照明联盟主席、全国政协教科卫体委员会原副主任。曾历任中科院长春光机所研究员、常务副所长、所长、长春光机与物理所所长、科学技术部副部长。2000年9月任中科院院长助理兼中科院光电集团筹备组组长;2003年11月中科院光电研究院院长;2005年1月,任中国科学院副院长,党组成员,兼任中国科学院光电研究院院长、应用光学国家重点实验室主任;曾获两次获得国家科技进步二等奖(1995年、2001年)。是国际工程光学学会会员、中国科协常委,中国光学学会副理事长(法人代表)、秘书长。曹健林博士所从事的软X射线多层膜技术研究,取得了国内外同行专家公认的突出成就。在国际上首次采用考虑多重反射的物理模型,首次将软X射线多层膜膜厚、表面和界面等数据解析方法和程序,拟合精度达到了当前软X射线波段反射率测量的极限;首次用数值分析估算了光学常数的误差,精密测定了一批材料的软X射线超薄膜光学常数,填补了国际上这一方面的数据空白;主持设计研制了国内第一台离子束测射镀膜设备,技术性能达到该类产品的国际先进水平;制备的多层膜反射镜应用到国家重点工程,有效GL值达17.5,创世界最高纪录;为国际著名的英国卢瑟福实验室等提供X射线激光用多层膜反射镜,取得满意效果,为中国光学界争得了荣誉。在国内外学术刊物上发表论文80余篇。

张荣

中国科学院院士

厦门大学党委书记、教授

张荣,博士,教授,博士生导师,中国科学院院士、厦门大学党委书记。第十三、十四届全国人大代表。1995年获南京大学理学博士学位,1995-1999年在美国马里兰大学和威斯康星大学开展宽禁带半导体材料合作研究。长期致力于半导体新材料、器件和物理研究,先后主持国家“973”计划、“863”计划、国家自然科学基金重大项目等重大研究课题,入选教育部“长江学者奖励计划”特聘教授,获国家杰出青年基金、国家自然科学基金创新群体、科技部重点领域创新团队。任厦门大学国家集成电路产教融合创新平台主任、半导体节能器件及材料国家地方联合工程研究中心主任等,兼任国务院学位委员会委员、教育部科技委信息学部副主任委员。先后在国内外正式发表SCI学术论文400余篇,被SCI他引近万次,授权国家专利100余项,获国家技术发明二等奖、国家自然科学二等奖、国家技术发明三等奖、3项省部级科技进步一等奖和何梁何利科学与技术进步奖。获全国高等教育教学成果二等奖一项、全国优秀博士论文提名奖两项。

黄伯宁

黄伯宁

华为技术有限公司Fellow

华为数字能源技术有限公司CTO

黄伯宁,华为技术有限公司Fellow,华为数字能源技术有限公司CTO,兼任数字能源技术规划部部长,及数字能源电力电子技术实验室主任,拥有核心专利80多件。1999年毕业于四川大学后加入华为技术有限公司,从事ICT电源领域,带领华为通信电源领先全球,在业界率先发布96%、98%效率整流器,建立TOP1竞争力品牌,实现每年20亿电源销售收入。为实现产品持续领先,黄伯宁先生于2016年从电源拓扑领域转身到基础电力电子器件、磁材料等基础技术领域,并先后推出了自研GaN、IGBT、SiC三大功率器件。

Denis Macron

英诺赛科欧洲总经理

Denis Macron,英诺赛科欧洲总经理。英诺赛科是致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业,采用IDM(Integrated Device Manufacture)全产业链模式,建立了全球首条产能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。公司核心技术团队由半导体和(电力)电子行业的专家和资深人士组成。他们均来自世界一流的领先公司,在硅基氮化镓技术的开发和大规模量产方面拥有丰富的经验。为了展示英诺赛科在氮化镓技术领域拥有的潜力,并更加顺利地推广产品,英诺赛科还汇集了系统工程领域的专家,用于进行面向特殊应用和客户的开发板及其他电路系统的研制。公司目标是以更低的价格,向客户提供品质一流、可靠性优异的GaN器件,并且实现GaN技术在市场的广泛应用。

林科闯

林科闯

三安光电股份有限公司副董事长兼总经理

厦门市三安集成电路有限公司董事长

林科闯,教授级高工,现任职三安光电股份有限公司副董事长、总经理,厦门市三安集成电路有限公司董事长,泉州三安半导体科技有限公司、厦门三安光通讯科技有限公司、厦门市三安纳米科技有限公司、安徽三安科技有限公司执行董事兼总经理。三安成立于2000年11月,总部坐落于厦门市,是世界知名的半导体研发制造与服务公司,拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站及院士工作站等研发平台,拥有各类专利近4000项, 2008年在上海证券交易所挂牌上市(证券代码:600703),在中国、美国、日本、德国、英国等全球多个国家建立分支机构。公司主要从事半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售,产品广泛应用于照明、显示、红外感测、新能源汽车、充电桩、5G、3D识别、云计算、基站、光伏逆变器等领域,已形成LED、微波射频、电力电子、光技术等四大核心业务板块。二十多年来,三安产品远销海内外,深受客户的信赖与认可,长期友好合作伙伴包括三星、意法半导体、TCL、理想汽车、Philips等,在全球半导体领域极具影响力。

陈敬

陈 敬

香港科技大学讲席教授

陈敬,香港科技大学讲席教授,行业实践包括在日本NTT LSI实验室和美国安捷伦科技从事III-V高速器件技术研发工作。陈教授自2000年起在香港科技大学任教,现为电子和计算机工程系正教授。他曾在国际期刊和会议论文集中发表300余篇论文,在GaN电子器件技术方面曾获得9项美国专利授权。他所带领的团队目前的研究重点在于开发电力电子、无线电/微波及耐高温电子应用等方面的GaN器件技术。他是IEEE会士,现为IEEE电子器件学会复合半导体器件与IC技术委员会成员。

罗海辉

罗海辉 

中国中车首席技术专家

株洲中车时代半导体有限公司总经理

罗海辉博士,长期从事IGBT和碳化硅功率器件技术研发与产业化工作,带领团队构建全电压系列IGBT产品技术平台并为轨道交通、新能源汽车、工业和输配电等领域提供功率半导体器件解决方案。

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Stefaan Decoutere 

比利时微电子研究中心(imec)GaN 负责人

Stefaan Decoutere,比利时微电子研究中心(imec)GaN 负责人。比利时微电子研究中心(IMEC)创办于1984年,总部设在比利时鲁汶位于比利时王国

李治福

李治福 

TCL华星副总裁  

李治福,TCL华星副总裁。是中国大陆第一批进入平板显示行业的先行者,在显示行业深耕20多年,凭借在显示技术上的深厚功力,带领技术团队多年潜心钻研,已创造了多项行业领先成绩,先后担任TFT-LCD关键材料及技术国家工程实验室委员、美国信息显示技术学会-SID中国显示应用技术委员会主席等重要行业机构岗位,为中国显示面板行业发展做出突出贡献。

更多论坛进展信息,敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业!

附论坛详细信息:

会议时间 : 2023年11月27-30日

会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心

主办单位:

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

承办单位:

厦门市工业和信息化局

厦门市科学技术局

厦门火炬高新区管委会

惠新(厦门)科技创新研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

论坛主题:低碳智联· 同芯共赢

程序委员会 :

程序委员会主席团

主席:

张   荣--厦门大学党委书记、教授

联合主席:

刘   明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾   瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽--中国科学院特聘研究员

张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈   波--北京大学理学部副主任、教授

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

张   波--电子科技大学教授

陈   敬--香港科技大学教授

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

 

日程总览:
日程总览1116
备注:更多同期活动正在逐步更新中!
 
注册参会:
注册参会

备注:11月15日前注册报名,享受优惠票价!

*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。

*IFWS相关会议:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术,氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术,碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ,氮化镓功率电子器件,氮化镓射频电子器件,超宽禁带半导体技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

*SSL技术会议:光品质与光健康医疗技术,Mini/Micro-LED及其他新型显示技术,半导体照明芯片、封装及光通信技术,氮化物半导体固态紫外技术,光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

*IFWS会议用餐包含:28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐;

*SSL会议用餐:27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。

线上报名通道:

线上报名通道

 

组委会联系方式:

1.投稿咨询

白老师

010-82387600-602

papersubmission@china-led.net

2.赞助/参会/参展/商务合作

张女士

13681329411

zhangww@casmita.com

贾先生

18310277858

jiaxl@casmita.com

余先生

18110121397

yuq@casmita.com 

协议酒店:

协议酒店

 

 
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