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射阳30亿元LED芯片封装项目开工

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-03-01 浏览次数:487

 2月27日,总投入30亿元的盐城信达LED芯片封装项目在射阳经济开发区开工。这既是射阳光电显示产业取得的又一丰硕成果,也是该县深入开展招商引资项目推进“四季竞赛”、全面擂响新年项目建设战鼓的实际行动。

“经过前期考察,我们了解到盐城正在加快打造长三角北翼电子信息产业新高地,这与集团的发展方向高度契合。”厦门国贸控股集团副总经理、厦门信达股份有限公司党委书记、董事长李植煌在活动中表示,射阳是中国南北地理分界线东部起点,此时恰逢2024年开局之际,让我们从“起点”出发,向未来跃进。

作为2024年江苏省重大项目,该项目计划总投资30亿元,由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资。项目首期投资5亿元,使用厂房1.6万平方米,5月份建成投产后,年可生产LED封装产品5万KK,产值6亿元,首期达产后将迅速实施二期项目,成为射阳光电显示产业的一支重量级“新军”。

项目引建跑出“加速度”,优渥环境是关键支撑。近年来,射阳将电子信息产业作为支撑高质量发展的主导产业之一,高标准打造电子信息产业园,先后落户立讯精密工业、大族激光、科羿通讯等一批行业领军企业,发展后劲持续增强。本次开工的盐城信达LED芯片封装项目,其产品可就地供应已落户射阳电子信息产业园的创维、三彩、壹块屏等企业,实现产业链、供应链隔墙配套,进一步拉长射阳光电显示产业链条,成为射阳高质量发展的重要动能。

 
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