沃格光电3月4日发布公告，鉴于公司已于近期办理完成湖北通格微电路科技有限公司（简称“湖北通格微”）70%股权转让交割事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，后续该项目的投入拟全额纳入上市公司合并层面。
根据该项目年产100万平米总投资额度规划，项目总投资金额预计为12.16亿元，截至目前项目已投入总金额为1.18亿元，该项目后续所需投资金额拟为10.98亿元。为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有 TGV 核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系，优化产品结构，同时推动半导体封装材料以及封装技术的迭代升级。
公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司，用于投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。鉴于公司已于近期收购完成湖北天门高新投持有的湖北通格微 70%股权，并已办理完股权转让交割相关事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产 100 万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，该项目总投资金额预计为人民币 121,564.23 万元，其中建设投资86,021.23万元，铺底流动资金35,543.00万元。截至目前，该项目已投入资金为11,784.55万元。该项目后续所需投资金额拟为 109,779.68 万元。
