三星取得半导体发光器件封装件专利，该专利技术能实现倒装芯片的形式安装

  据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体发光器件封装件“，授权公告号CN110246834B，申请日期为2019年1月。专利摘要显示，提供了一种半导体发光器件封装件。该半导体发光器件封装件包括引线框架结构，该引线框架结构包括第一引线框架和第二引线框架。树脂部与第一引线框架和第二引线框架的侧表面相邻。半导体发光器件通过共晶键合以倒装芯片的形式安装在第一引线框架和第二引线框架上。第一引线框架和第二引线框架中的每个具有在第一方向上延伸的多个第一凹槽。