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微间距LED显示屏各类封装技术 究竟谁将成为主流趋势?

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-06-06 浏览次数:593

 随着LED显示技术的飞速发展,微间距LED显示屏因其出色的显示效果和广泛的应用场景,正逐渐成为市场的新宠。目前,Mini LED封装已经形成了包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封装、MIP(Micro LED in Package)三种方案。这三种技术各有特点,竞争激烈,谁又将引领未来LED封装技术的主流趋势,今天为您一一解惑。

01 COB(Chip on Board)封装技术

COB封装技术是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上。这种技术省去了繁琐的表贴工艺,无需支架的焊接脚,整体性和防护性都较好。此外,COB封装技术还具有封装效率高、成本低、散热性好等优点,使其在微间距LED显示屏领域具有广泛的应用前景。

高分辨率和细腻画质:采用COB封装技术的Mini LED显示屏能够实现更小的像素间距和更高的像素密度,从而呈现出高分辨率和细腻的画质。

无缝拼接和一体化显示:具备无缝拼接的能力,能够实现多个显示屏的拼接,呈现出平滑、连续的显示效果。

超高亮度和广阔视角:拥有卓越的亮度输出和广阔的视角性能,确保在各种环境下都能清晰可见,且观众从不同角度观看时都能获得一致的色彩和图像效果。

高抗震性和可靠性:不使用支架,而是将芯片直接焊接到基板上,减少了焊点数,因此失效率会降低。

02 IMD(Integrated Mounted Devices)封装技术

IMD封装技术是一种矩阵式集成封装方案,通过将多个LED芯片集成在一个封装单元中,实现高密度的封装。这种技术可以在一定程度上降低生产成本,提高封装效率。同时,IMD封装技术还具有较好的颜色一致性和可靠性,适用于一些高端应用场景。

高颜色一致性:与传统SMD相比,IMD具有更好的防碰撞性能和更高的贴片效率,以及高颜色一致性.

适用于特定点间距:能在点间距上覆盖到P0.4~P0.9,适用于特定场景。

03 MIP(Micro LED in Package)封装技术

图源:行家说

MIP封装技术是一种基于Micro LED的新型封装技术,通过将Micro LED芯片进行芯片级封装,实现更高的集成度和更小的像素间距。这种技术具有显示效果好、高适配性和低成本等优点,在微间距LED显示屏领域具有巨大的潜力。

其优势在于其能够完美继承“表贴”工艺,降低生产成本。同时,MIP封装技术还具有较好的可靠性和稳定性,能够满足高端应用场景的需求。然而,MIP封装技术也面临一些挑战,如巨量转移技术的难度、测试环节的复杂性等问题。

可制造性高:能够复用SMD生产设备,少需重资产投资。

使用场景广泛:主要用于大尺寸显示,如控制室、大会议室、展览展示等室内场景,同时由于其芯片尺寸小,也适用于小尺寸显示,如穿戴设备、Micro LED电视、车载显示等场景。

显示性能优越:显示性能与COB相当,大视角一致性优于COB。

降低测试难度和成本:采用扇出型封装,能够降低测试的难度和下游的贴装难度,同时降低返修成本。

△三种封装技术对比图

04 各类封装技术的发展趋势

经过多年COB技术的发展,COB产业已经建立起成熟可靠的共给体系,且市场规模不断扩大,最早一批的COB大屏已经应用超过5年之久,效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验,COB作为一种高端技术方案,已经深入人心,成为了高端市场选择的标杆。

MIP的更大意义是在小间距和微间距上取代IMD和SMD,而不是与COB竞争,未来可能会形成COB和MIP高低搭配的形势,通过目前市场形势来看,继续做好COB,接纳MIP是目前市场的一种选择,在很长时间内,COB和MIP合作会大于竞争,都必须坚持和持续投入提升,未来最终什么技术会统治微间距显示,还需要时间去检验。

来源:投影时代

 
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