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韩国Raontech获28亿韩元MicroLED背板晶圆订单

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-08-14 浏览次数:241

 近期,韩国微显示技术厂商Raontech宣布,公司与Micro LED领域客户签署协议,达成了价值约28亿韩元(约人民币1473万元)的Micro LED背板晶圆供应合同。

 

图片来源:Raontech

据悉,Raontech此次提供的Micro LED背板是一款专门用于超轻智能眼镜的光学模块解决方案。Raontech表示,该订单表明Raontech的半导体技术在Micro LED市场得到了客户的认可,公司Micro LED技术正持续往商业化方向发展。

资料显示,Raontech是一家无晶圆微显示技术厂商,其拥有较为成熟的LCoS技术,并已在AR、VR、车用显示领域得到了广泛应用。通过在LCoS领域所累积的超高分辨率、低功耗、多功能微显示器技术,目前Raontech正在往Micro OLED、Micro LED技术方面延伸发展,推动新型微显示技术的商业化应用。

在去年底,在Micro LED领域,Raontech也曾与錼创签署合作协议,供应首批背板晶圆产品,订单合同价值86万美元。此次合作,Raontech通过自有超低功耗、超小型硅背板和系统单晶片(SoC)技术与錼创科技的Micro LED键合、着色和模块化技术及量产能力相结合,以进军XR设备核心零组件市场。

值得注意的是,除Raontech外,另一家韩国企业也在近期相继获得Micro LED相关业务订单。

Micro LED显示驱动厂商Sapien Semiconductor分别在今年的6月与7月宣布,与LED微显示引擎制造商签署了价值44亿韩元、39.39亿韩元(折合人民币2306万元、2072万元)的互补金属氧化物半导体(CMOS)背板开发合同。短短两个月,Sapien Semiconductor在微显示领域共计获得超80亿韩元的订单。

(来源:LEDinside)

 

 
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