晶合光电旗下数字光源芯片先进封测基地项目落地上海

 据张通社报道，近日，上海智汇芯晖微电子有限公司在上海临港新片区书院产业区投资建设“数字光源芯片先进封测基地项目”，总投资超过11亿元，主要用于数字化车灯模组的生产。据悉，该项目分阶段推进建设。其中，一期将完成全部土建工程，计划年产数字化车灯模组120万套；二期将通过增添瓶颈设备及延长设备运行时间提升产能，计划年产180万套。项目全部建成投产后，年产能将达300万套。