当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 企业动态 » 正文

光莆股份调整海外基地扩建项目内容

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-05-30 浏览次数:222

 5月28日,光莆股份发布公告,决定对部分募集资金投资项目增加实施方式及延长实施期限。


公告显示,2025年5月27日,光莆股份召开董事会,审议通过了相关议案,同意将“海外智能制造产业基地扩建项目”的实施方式进行调整,并将该项目达到预定可使用状态的日期延长至2027年12月31日。

光莆股份表示,此次变更的原因主要是考虑到国际贸易形势的变化和市场需求,公司决定先租赁厂房进行装修,以快速实现部分产能投产,满足市场和客户的即时需求,并降低前期资金投入压力与投资风险。

后续待国际贸易形势趋于明朗、贸易政策趋于稳定后,光莆股份将再继续推进海外购地和厂房建设。

据悉,2024年7月,光莆股份曾发布公告,将“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设。

其中,海外智能制造产业基地扩建项目总投资7,091.60万美元(约合人民币5.06亿元),该项目拟在马来西亚扩建海外智能制造产业基地,新建/扩建传感器模组生产线、智能照明生产线、智能硬件和集成设备生产线。


资料显示,光莆股份主要经营光集成传感器件封测、传感器模组、智能碳管理系统、半导体照明与智能照明、新材料产品及医疗美容服务,广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能终端、智能家居、智慧照明和新能源领域。

2025年一季度,光莆股份实现收入2.08亿元,同比上升1.4%;实现归母净利润为1957万元,同比下降16.1%。

 

(来源: LEDinside)

 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅