2025年LED直显市场展现出显著的发展潜力，备受关注的COB技术正从“高端定制”迈向“标准化普及”，以微间距升级和场景泛化为双引擎，驱动LED显示产业进入超高清、节能化新阶段。
在COB技术正逐步成为主流显示技术的背景下，鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示以前瞻性技术布局推出鸿屏2代COB-Mini LED新品，产品采用COB(Chip on Board)芯片级封装技术，产品规格覆盖P0.78/P0.93/P1.25/P1.56，满足不同客户、不同方案需求，并提供定制化服务。
鸿屏2代以小间距LED为核心产品，P0.9规格像素密度达113.77 万点/㎡，亮度均匀性≥98%，色彩偏差控制在±0.003以内，高对比度20000:1；模组尺寸150*168.75mm，拼缝≤0.1mm，画面浑然一体、完整无割裂；搭配哑光雾面表面处理，无论近距观摩还是远观全景，都能获得清晰舒适、久看不累的极致视觉体验。产品符合3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、节能等认证。
01 灵活空间，维护无忧 可拆卸后盖，支持客户定制；支持全前维护、部分后维护，无需拆卸整屏，特别适用于狭窄空间/嵌入式安装/快速响应维护等场景。 02 双重保障，稳定在线 支持双电力输入，采用独立双信号通道设计（可智能切换），确保信号传输的稳定性和连续性；支持双电源备份，单点故障不影响整体运行，适合高可靠性场景（如指挥中心、演播厅）。 03 更轻·更小·更灵活 产品较传统SMD箱体减重30%，厚度减少40%，节省运输成本、提升安装效率。 04 无缝拼接，拼缝≤0.1mm 一体化压铸工艺+精密结构件灯板顶柱设计，平整度指标≤0.1mm，灯板组装后中间不会产生凹陷。 05 化繁为简，轻松部署 优化布板空间，螺丝孔安装和电源安装位置沉余 ，安装便捷。 06 电路防呆，安全安装 灯板连接器引脚定义为防呆设计，100%杜绝因安装插反造成的烧板风险，新手安装零失误。 07 通用设计，备货无忧 全系列模组通用化设计，可批量备货库存革新，无A/B板区分，备货SKU减少50%。 08 分立式设计，维护零压力 电源/HUB/接收卡独立模块，维护成本低，单模块更换时间＜5分钟。 09 低温均热，品质卓越 系统卡放置于箱体背面、电源贴近压铸箱体设计，提升散热效率，避免因系统卡、电源发热过高引起的模组温度升高，热量分布更均匀，杜绝因热量引起的模组局部“偏青偏红”现象。 10、开放兼容，智能互联 支持多家控制系统，降低用户系统迁移成本，适配现有设备。 （来源：鸿利智汇）
