2014年7月，株式会社迪思科(总公司：东京都大田区，总裁：关家一马)的激光切割机出货台数累计达成1000台。
迪思科表示，最近三年内的出货台数占总数的一半以上，最近1年出货200台以上。因为以智能手机为首的移动电话/小型终端设备市场的扩大，以及随之而来的半导体需求的增加，近年来向大型IDM设备以及亚洲地区的OSAT设备的出货台数扩大，迪思科科技的机台在全世界各地被广泛使用。
伴随着半导体的高性能化的需要，回路接线的细微化也在推进。因此，在逻辑芯片等上面的半导体部分和接线层之间使用的Low-k膜的加工难度增加，可以解决这种问题的激光开槽对应机器的出货也有所增长。另一方面，面向闪存等需要对应超薄芯片以及高抗折强度的SDBG加工方式设备的机器相关的咨询也有所增加。
同时，迪思科科技完善了由16个国家59个据点的开发/应用技术/客户服务等领域的250名专门工程师组成的强大的支援网络，意图加快开发速度、加强各个领域的支援力度。今后半导体需求持续增长，2014年度的激光切割机的收益预计同比增长50%。并且，为了对应增产的需要，桑田工厂的新楼正在建设中(预计2015年1月竣工)。
※ IDM
Integrated Device Manufacturer。从回路设计到制造工场、贩卖的拥有所有设备的垂直型综合设备制造商。
※ OSAT
Outsourced Semiconductor Assembly and Test。半导体组装检测的委托公司。即转包商。
※ 激光开槽
通过在硅片上照射激光开槽的加工方法。主流的加工过程是，在加工附着Low-k膜的硅片的时候，去除开槽之后形成的切割道上的Low-k膜之后，用刀片切割机分割。
※ SDBG加工方式
研磨前隐形切割的加工方法。隐形切割(一种让激光聚焦到硅片内部，使内部形成内部变质层的加工)之后，研磨背面使芯片分割的方法。
