随着LED市场应用逐渐成熟，对LED的电压、光效、可靠性等性能提出了更高的要求。“ 倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”主要研究基于硅集成的照明用倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组的核心技术攻关并实现产业化。为了实现该目标，晶科电子通过自主创新，实现了具有自主知识产权的1W蓝光LED芯片，尺寸为1.1mm×1.1mm，在350mA电流驱动下，实现正向电压Vf在2.8~3.2V，封装后白光效率达到138lm/W；1W倒装HV-LED芯片尺寸为1.1mm×1.1mm，在20mA电流驱动下，正向电压48~52V，白光效率达到110lm/W；完成了倒装大功率5W、10W模组芯片，实现内部无金线互联，更高功率数可按照需要进行定制。
该技术完成后，晶科电子已经形成了1W倒装大功率LED芯片、倒装高压LED芯片、大功率芯片级模组三大系列共9款产品并实现批量化生产。其中，1W倒装大功率LED芯片包括40mil、45mil和55mil这3个规格，倒装高压LED芯片包括45mil这1个规格，大功率芯片级模组包括5W、10W、15W、25W和40W这5个规格。除了开发形成以上系列LED芯片产品外，还取得了具有自主知识产权的专利13项，其中包括美国发明专利1项、中国发明专利5项、中国实用新型专利7项。制定了企业内部技术标准3项（倒装LED芯片绑定标准，高压LED芯片测试标准，5W芯片模组成品和10W 芯片模组成品分类标准）。
作为本土化且拥有自主知识产权的LED领域中上游企业，晶科电子始终坚持自主创新，并致力于解决技术转产业化中出现的关键技术攻关。晶科倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术此次得以荣获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”，是各级领导和广大客户对晶科电子自主研发实力和产品的再次肯定，这不仅对晶科进一步加强创新能力建设，以全球视野力争在LED产业发展的关键领域实现重大突破，抢占LED产业发展制高点具有重要的推动作用，更为晶科持续自主研发创造了有利条件。
