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晶科电子AC COB白光模组光源 领航高光通密度时代

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-03-30 来源:中国半导体照明网作者:晶科电子浏览次数:321
   COB光源技术经过几年的发展,今年即将进入新的发展阶段,企业转为兼具高品质、高光效、高稳定性的综合最佳性价比之争。与此同时,封装毛利率逐年大幅下滑,企业迫切降低产品成本,高度集成化并独具成本优势的AC COB成为企业寻求全新利润增长点的有效手段。
 
  成本下降和效率提升催生AC COB
 
  AC COB去掉了传统的AC-DC开关电源,没有电解电容、变压器等传统元件,所以光源效率高,且能解决电源寿命不足的短板,延长光源的使用寿命,从整体上降低产品成本。
 
  “LED照明产业发展至今,成本下降和效率提升两个驱动力将使整个产业的价值链更多地体现出来,LED产业应当要形成整合外延芯片、封装集成化模组或光引擎这样的供应商。”晶科电子董事长肖国伟认为AC COB是LED发展的必然趋势。
 
  晶科电子、鸿利光电、新力光源、美亚光电、中昊光电、新月光电、同一方光电、首尔半导体、隆达电子等一众封装企业在去年便开始加速在AC COB领域的产品布局。
 
  顺应时势,晶科电子今年年初推出的全新AC COB白光模组光源,在焊线模式、参数方面进行了优化,并且量产COB光源按照500回合冷热冲击的出货标准进行管控。它在传统COB光源基板上集成可控硅调光元件、IC元件及温控保护等元器件,外接整流电路即可实现220V市电直接输入,支持180-260V宽电压调幅。另外,该模组光源采用陶瓷基板,散热性能好,并且耐高压,可以通过严格的欧规高压测试。
 
  倒装技术及强大研发引领高光密度潮流
 
  作为国内拥有最为成熟的倒装焊无金线封装技术及白光芯片级封装LED的晶科电子,其全新AC COB白光模组光源将照明业界引入高光通密度时代。
 
  自2003年以来,晶科电子一直专注于倒装芯片技术的突破,通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业,实现无金线封装在陶瓷基板和金属基板的技术,开启了倒装无金线封装的潮流,也随之成为国内最早基于倒装焊技术进行无金线封装的企业。
 
  晶科电子COB系列产品在成熟的倒装技术中孕育而生,并且不断根据市场及消费者需求进行技术的优化。
  在晶科电子成功的背后,隐藏着一个由多名博士、硕士为主体组成的强大技术研发团队。据统计数据,晶科电子目前研发技术团队超过100人,由技术员、助理工程师、工程师、资深工程师、高级工程师构成;其中博士学位者占5%,硕士研究生以上学历者占比为20%。
 
  晶科人坚持“守正创新,致敬工匠,做LED国货第一品牌,实现更高效,更高显,更智能”的产品理念,在自主开发的倒装技术基础上,通过一系列的优化与进一步研究,实现LED芯片、集成电路芯片和模组的持续开发升级。并且他们重视用户的体验满意度,如在出货前进行小电流热测试,X-RAY检验焊线是否异常,以此减少COB在客户端使用异常的机率。
 
  多维度铸造国内LED光源闪耀之星
 
  据了解,晶科电子目前SMD产能为1000KK/M;大功率LED产品为12KK/M;COB产品为3KK/M。晶科电子的规模量产能力直接体现了其对产品成本的强把控能力,总体性价比势必高于国内其他企业。
  另外,晶科电子从2014年年底开始便携手国际LED大厂,迅速成为其全球供应链中最重要的供应商之一,今年将继续加深与国际大厂之间的合作,预计今年产能在2015年基础上实现翻一番。
 
  另一方面,为满足部分中高端客户对于高光效的要求,晶科电子推出了两款高光效COB光源系列产品。一是高光效COB光源(Ts 85℃),显示指数达到80,R9>10(特殊显色指数即红色还原能力大于10),它对传统铝基COB产品的散热结构做了优化,降低了COB 结温温度;
  二是为满足高端客户对于光效的极致要求,推出光效达到160lm/W以上的26W超高光效COB,在相同芯片的情况下,光通量提升了10%。
 
  拥有成熟的倒装技术优势、白光芯片级封装的领先地位、自主研发团队的“工匠精神”、巨大产能的规模优势,晶科电子COB系列新品将成为国内LED光源的闪耀之星。
 
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